联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G
芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5g多摸整合基带芯片helio m70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
据了解，联发科技的helio m70芯片支持2/3/4/5g网络，同时支持5g nr（新空口），支持独立组网（sa）及非独立组网（nsa），支持sub-6ghz频段、高功率终端（hpue）及其他5g关键技术，符合3gpp release 15的最新标准规范，具备5 gbps传输速率，并支持载波聚合功能。
表示，由于配备了多摸解决方案，helio m70能5g终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。
近段时间，联发科技在芯片方面动作颇多。除了展示5g基带芯片，其还准备在12月13日发布新一代中高端移动处理器helio p90。根据此前消息，helio p90将内置第二代apu，结合开放架构的neuropilot ai 2.0平台，提升芯片的ai算力。
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