PCB需经过哪些测试？本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求
pcb各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
总测试清单
序号 内容 一般控制标准
1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in
2 切片试验 1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3 镀铜厚度 1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离, 电阻变化率≦20%
5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起
6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括uv文字)
7 绿油硬度测试 硬度>6h铅笔
8 绿油附着力测试 无脱落及分离
9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破
10 （無鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
11 （有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
12 离子污染试验 ≦4.5μg.nacl/sq.in(棕化板),≦3.0μg.nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求
13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求
14 tg测试 tg≧130℃，△tg≦3℃
15 锡铅成份测试 依客户要求
16 蚀刻因子测试 ≧2.0
17 化金/文字附着力 测试无脱落及分离
18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2
19 线拉力测试 ≧7ib/in
20 高压绝缘测试 无击穿现象
21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求
操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2仪器用品：1oz铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3试验方法:
1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1oz铜箔，固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合pp时，铜箔棕化面与pp接触。
1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：
1.5取样方法及频率：取试验板1pcs／line／周
二、切片测试：
2.1测试目的：压合一介电层厚度；
钻孔一测试孔壁之粗糙度；
电镀一精确掌握镀铜厚度；
防焊－绿油厚度；
2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3试验方法：2.3试验方法：
2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2将切片垂直固定于模型中。
2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5以抛光液抛光。
2.3.6微蚀铜面。
2.3.7以金相显微镜观察并记录之。
2.4取样方法及频率：
电镀－首件,1pnl/每缸/每班,自主件2pnl/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时c\s面各取9点。
钻孔－首件,(1pnl/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1pnl及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）
防焊－首件，(1pnl/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：
3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：
3.3.1选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2取出试样待其冷却至室温。
3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4电阻值测试方法：
3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各1pcs／周／每位补线操作员
四、绿油溶解测试：
4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布
4.3测试方法：
4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
五、耐酸碱试验：
5.1测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5.2仪器用品：h2so4 10%
naoh 10%
600#3m胶带
5.3测试方法：
5.3.1配制适量浓度为10%的h2so4。
5.3.2配制适量浓度为10%的naoh。
5.3.3将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。
5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。
5.3.5取出样品擦干,用600#3m胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。
5.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
六、绿油硬度测试:
6.1 测试目的：试验绿油的硬度。
6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6h型号铅笔
6.3 测试方法：
6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6h铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。
6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6h 。
6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6h 。
6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
七、 绿油附着力测试:
7.1测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2仪器用品：600#3m胶带
7.3测试方法：
7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2用600#3m胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
八、 热应力试验：
8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3测试方法：
8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及bga及cpu没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2取出试样待其冷却至室温。
8.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。
8.3.5于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7做孔切片（依最小孔径及pth孔作切片分析）。
8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批
九、有铅焊锡性试验：
9.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10x放大镜
9.3测试方法:
9.3.1选择适当之试样，bga及cpu没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
9.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十、无铅焊锡性试验：
10.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以solder pot仿真客户条件焊锡。
10.2仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10x放大镜
10.3测试方法:
10.3.1选择适当之试样，bga及cpu没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十一、离子污染度试验：
11.1测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后pcb受到的离子污染程度。
11.2仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%
11.3测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
11.4注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。
11.5取样方法及频率：取喷锡板次/班
取棕化板1次/班
取成型板1次/班
十二、阻抗测试：
12.1测试目的:测量阻抗值是否符合要求
12.2仪器用品：阻抗测试机
12.3测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试
12.4取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1pnl，自主2 pnl/批,防焊每班每料号3pnl
(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
十三、tg测试：
13.1测试目的：测试压合板tg是否符合要求。
13.2仪器用品：tg测试仪。
13.3测试方法：按照tg测试仪操作规范进行测试。
13.4取样方法及频率：取成品板1pcs/周。
十四、锡铅成份测试：
14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
14.2仪器用品：发射直读光谱spectrovac 2000or。
14.3测试方法：外发进行测试。
14.4取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。
十五、蚀刻因子测试：
15.1测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
15.2仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液
15.3测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：ef=2t/(b-a)
15.4取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1pcs/每条线/月。
十六、化金、文字附着力测试：
16.1测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。
16.2仪器用品：3m#600胶带
16.3测试方法：
16.3.1将试验板放在桌上
16.3.2用600#3m胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。
16.3.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批
十七、孔拉力测试:
17.1测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度
17.2仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线
17.3测试方法：
17.3.1将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；
17.3.2被测试孔孔必需pad面完整无缺，并将多余线路在pad边切除；
17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数c(kg)；
17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径c2(mm)和孔环外径c1(mm)。
17.3.5计算孔拉力强度：ib/in2
f = 4c/ (c12 - c22)*1420
f：拉力强度
c1：孔环外径(mm)
c2：孔环内径(mm)
17.3.6取样方法及频率：取外层蚀刻板1pcs／周
十八、线拉力测试：
18.1测试目的:试验镀层与pp的结合力。
18.2仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。
18.3测试方法：
18.3.1用游标卡尺量测出线宽(mm)。
18.3.2将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。
18.3.3按上升将线剥离,（拉杆速度：50mm/min）计下拉力读数(kg)。
18.3.4线拉力计算：
拉力（kg） 单位:ib/in
线宽（mm） 单位:ib/in
18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1pcs／周。
十九、高压绝缘测试：
19.1测试目的：测试线路板材料的绝缘性能
19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱
19.3测试方法：
19.3.1烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.
19.3.2按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：
a)线距<3mil,所需电压250v,电流0.5a。
b)线距≧3mil，所需电压500v,电流0.5a。
c)可根据客户要求设定电压和电流。
d)或按双面板用1000v，多层板用500v。
19.3.3维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.
19.3.4测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.
19.4注意事项：操作时需戴耐高压手套
19.5取样方法及频率：取成品板1pcs／周期
二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：
20.1测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。
20.2仪器用品：x-ray测试仪
20.3测试方法：按照x-ray测试仪操作规范进行测试。
20.4取样方法及频率：首件，1pcs/每批
二十一、异常管理与故障排除：
1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。
2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立car予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。
二十二、防焊品质检测：
1．直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。
2．密着性（胶带测试）：按ipc-tm-650中tm2.4.28.1的规定，用3m胶带做涂膜抗剥离强度测试。
3．硬度测试：依ipc-sm-840c 3.5.1/tm 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（jis规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。
4．耐酸碱性测试：依ipc-sm-840c 3.6.1.1标准，取6pnl化银试板各2片浸入10%hcl、10%h2so4、10%naoh溶液中30 min﹔另取6pnl osp试板各2片浸入10%hcl、10%h2so4、10%naoh溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3m胶带做剥离测试
5．耐溶剂性：依ipc-sm-840c 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3m胶带做剥离测试
6．耐高温性：
1）焊接性：按ipc-sm-840c3.7，依据j-std-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。
2）耐焊锡性：按ipc-sm-840c3.7.2，依据指定条件（j-std-004：m助焊液，j-std-006：sn60或sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。
3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生
4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。
5）漂锡试验：温度：260℃，时间10s，试验三次；288℃，时间10s，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。
7．检验塞孔效果：取板切bga位做切片数个检验塞孔效果。
8．检测线路上油墨厚度：取化银和osp板做切片数个，测量线路上不同位置的油墨厚度。
9．undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut的深度是否在规定范围1.2mil以内。
10．耐热冲击性：依ipc-sm-840c 3.9.3/tm2.6.7.1 h品级-65~125°c，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。
11．耐化银、osp、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、osp线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件—镀金（电解）：42°c，1.0a/dm²，5分钟﹔化金（无电解）：90°c，5分钟。）
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总测试清单
序号 内容 一般控制标准
1 棕化剥离强度试验 剥离强度≧3ib/in
2 切片试验 1．依客户要求；2．依制作流程单要求
3 镀铜厚度 1．依客户要求；2．依制作流程单要求
4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离, 电阻变化率≦20%
5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起
6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括uv文字)
7 绿油硬度测试 硬度>6h铅笔
8 绿油附着力测试 无脱落及分离
9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破
10 （無鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
11 （有鉛）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡
12 离子污染试验 ≦4.5μg.nacl/sq.in(棕化板),≦3.0μg.nacl/sq.in (成型、喷锡)成品出货按客户要求
13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求
14 tg测试 tg≧130℃，△tg≦3℃
15 锡铅成份测试 依客户要求
16 蚀刻因子测试 ≧2.0
17 化金/文字附着力 测试无脱落及分离
18 孔拉力测试 ≧2000ib/in2
19 线拉力测试 ≧7ib/in
20 高压绝缘测试 无击穿现象
21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求
操作过程及操作要求：
一、棕化剥离强度试验：
1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度
1.2仪器用品：1oz铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3试验方法:
1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1oz铜箔，固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合pp时，铜箔棕化面与pp接触。
1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：
1.5取样方法及频率：取试验板1pcs／line／周
二、切片测试：
2.1测试目的：压合一介电层厚度；
钻孔一测试孔壁之粗糙度；
电镀一精确掌握镀铜厚度；
防焊－绿油厚度；
2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液
2.3试验方法：2.3试验方法：
2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2将切片垂直固定于模型中。
2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5以抛光液抛光。
2.3.6微蚀铜面。
2.3.7以金相显微镜观察并记录之。
2.4取样方法及频率：
电镀－首件,1pnl/每缸/每班,自主件2pnl/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时c\s面各取9点。
钻孔－首件,(1pnl/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1pnl及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）
防焊－首件，(1pnl/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：
3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：
3.3.1选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2取出试样待其冷却至室温。
3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4电阻值测试方法：
3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各1pcs／周／每位补线操作员
四、绿油溶解测试：
4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布
4.3测试方法：
4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
五、耐酸碱试验：
5.1测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5.2仪器用品：h2so4 10%
naoh 10%
600#3m胶带
5.3测试方法：
5.3.1配制适量浓度为10%的h2so4。
5.3.2配制适量浓度为10%的naoh。
5.3.3将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。
5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。
5.3.5取出样品擦干,用600#3m胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。
5.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
六、绿油硬度测试:
6.1 测试目的：试验绿油的硬度。
6.2 仪器用品：标准硬度的铅笔:6h型号铅笔
6.3 测试方法：
6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6h铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。
6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6h 。
6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6h 。
6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批
七、 绿油附着力测试:
7.1测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2仪器用品：600#3m胶带
7.3测试方法：
7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2用600#3m胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批
八、 热应力试验：
8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3测试方法：
8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及bga及cpu没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。
8.3.2取出试样待其冷却至室温。
8.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.则进行补偿，直到其符合要求.
8.3.4用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。
8.3.5于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
8.3.7做孔切片（依最小孔径及pth孔作切片分析）。
8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批
九、有铅焊锡性试验：
9.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以solder pot仿真客户条件焊锡。
9.2仪器用品：烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10x放大镜
9.3测试方法:
9.3.1选择适当之试样，bga及cpu没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
9.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十、无铅焊锡性试验：
10.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以solder pot仿真客户条件焊锡。
10.2仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10x放大镜
10.3测试方法:
10.3.1选择适当之试样，bga及cpu没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃*1小时。
10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
10.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批。
十一、离子污染度试验：
11.1测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后pcb受到的离子污染程度。
11.2仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%
11.3测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。
11.4注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。
11.5取样方法及频率：取喷锡板次/班
取棕化板1次/班
取成型板1次/班
十二、阻抗测试：
12.1测试目的:测量阻抗值是否符合要求
12.2仪器用品：阻抗测试机
12.3测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试
12.4取样方法及频率：有阻抗要求：干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1pnl，自主2 pnl/批,防焊每班每料号3pnl
(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
十三、tg测试：
13.1测试目的：测试压合板tg是否符合要求。
13.2仪器用品：tg测试仪。
13.3测试方法：按照tg测试仪操作规范进行测试。
13.4取样方法及频率：取成品板1pcs/周。
十四、锡铅成份测试：
14.1测试目的：通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
14.2仪器用品：发射直读光谱spectrovac 2000or。
14.3测试方法：外发进行测试。
14.4取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。
十五、蚀刻因子测试：
15.1测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
15.2仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液
15.3测试方法：按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式：ef=2t/(b-a)
15.4取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1pcs/每条线/月。
十六、化金、文字附着力测试：
16.1测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。
16.2仪器用品：3m#600胶带
16.3测试方法：
16.3.1将试验板放在桌上
16.3.2用600#3m胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。
16.3.5取样方法及频率：3pcs/出货前每批
十七、孔拉力测试:
17.1测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度
17.2仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线
17.3测试方法：
17.3.1将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；
17.3.2被测试孔孔必需pad面完整无缺，并将多余线路在pad边切除；
17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数c(kg)；
17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径c2(mm)和孔环外径c1(mm)。
17.3.5计算孔拉力强度：ib/in2
f = 4c/ (c12 - c22)*1420
f：拉力强度
c1：孔环外径(mm)
c2：孔环内径(mm)
17.3.6取样方法及频率：取外层蚀刻板1pcs／周
十八、线拉力测试：
18.1测试目的:试验镀层与pp的结合力。
18.2仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。
18.3测试方法：
18.3.1用游标卡尺量测出线宽(mm)。
18.3.2将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。
18.3.3按上升将线剥离,（拉杆速度：50mm/min）计下拉力读数(kg)。
18.3.4线拉力计算：
拉力（kg） 单位:ib/in
线宽（mm） 单位:ib/in
18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1pcs／周。
十九、高压绝缘测试：
19.1测试目的：测试线路板材料的绝缘性能
19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱
19.3测试方法：
19.3.1烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.
19.3.2按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：
a)线距<3mil,所需电压250v,电流0.5a。
b)线距≧3mil，所需电压500v,电流0.5a。
c)可根据客户要求设定电压和电流。
d)或按双面板用1000v，多层板用500v。
19.3.3维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.
19.3.4测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.
19.4注意事项：操作时需戴耐高压手套
19.5取样方法及频率：取成品板1pcs／周期
二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：
20.1测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。
20.2仪器用品：x-ray测试仪
20.3测试方法：按照x-ray测试仪操作规范进行测试。
20.4取样方法及频率：首件，1pcs/每批
二十一、异常管理与故障排除：
1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工与重检对策。
2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立car予责任单位，追踪改善后取样确认效果，若仍不良可予以停产或呈报品保主管与责任单位主管会商对策。
二十二、防焊品质检测：
1．直接目视检察，再以1.5 ~10倍放大镜审视。
2．密着性（胶带测试）：按ipc-tm-650中tm2.4.28.1的规定，用3m胶带做涂膜抗剥离强度测试。
3．硬度测试：依ipc-sm-840c 3.5.1/tm 2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（jis规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。
4．耐酸碱性测试：依ipc-sm-840c 3.6.1.1标准，取6pnl化银试板各2片浸入10%hcl、10%h2so4、10%naoh溶液中30 min﹔另取6pnl osp试板各2片浸入10%hcl、10%h2so4、10%naoh溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3m胶带做剥离测试
5．耐溶剂性：依ipc-sm-840c 3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3m胶带做剥离测试
6．耐高温性：
1）焊接性：按ipc-sm-840c3.7，依据j-std-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。
2）耐焊锡性：按ipc-sm-840c3.7.2，依据指定条件（j-std-004：m助焊液，j-std-006：sn60或sn63型焊锡）进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜。
3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生
4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。
5）漂锡试验：温度：260℃，时间10s，试验三次；288℃，时间10s，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生。
7．检验塞孔效果：取板切bga位做切片数个检验塞孔效果。
8．检测线路上油墨厚度：取化银和osp板做切片数个，测量线路上不同位置的油墨厚度。
9．undercut侧蚀情况：取试板做切片数个，测量undercut的深度是否在规定范围1.2mil以内。
10．耐热冲击性：依ipc-sm-840c 3.9.3/tm2.6.7.1 h品级-65~125°c，100次循环，检察涂膜有无起泡，龟裂，剥离等情形。
11．耐化银、osp、镀/化金性能：取数片试板经一厂化银、osp线不同表面处理后，观察是否有起泡、剥离、拱起或变色等不良情形发生。（测试条件—镀金（电解）：42°c，1.0a/dm²，5分钟﹔化金（无电解）：90°c，5分钟。）
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