联发科3G芯片Q4占营收升至11% 上修目标价
联发科(2454-tw)法说会今天登场，大和证券出具报告表示，联发科第4季营收财测预期在季减3%至季增3%之间，智慧型手机3g ic晶片营收也将由第3季占比8%提升至第4季11%，看好mt6576晶片出货可望持续提升，维持优于大盘表现平等，并将目标价从372元调升至378元，一并上调2012年和2013年每股获利预期57%、31%。
大和证券指出，联发科并购雷凌后，可望贡献第4季营收9%，但联发科第4继手持ic晶片出货量可能季减10%，而毛利率也可能从第3季45%下滑至44.5%，主要为雷凌wifi ic业务毛利率较低的因素所致。
但大和证券也指出，联发科智慧型手机3g ic晶片业务看好，第4季营收占比将可达11%。预估全年3g ic晶片出货量将可达2300万片，其中，mt6573/wcdma ic晶片出货量将达450万片，第4季出货量看增350万片，较第3季100万片更有提升。
大和证券说明，联发科mt6575晶片10月已向台积电(2330-tw)投片，而联想2012年2月即将上市的智慧型手机就是搭载mt6575晶片，据了解，tcl、酷派、华为，以及摩托罗拉预计在明年上半年也将采用mt6575晶片，mt6575晶片出货量可望看增。
大和证券也说明，为反映联发科并购雷凌及明年加权平均流通在外股数增加4%后，预估联发科明年每股盈余为19.99元。看好联发科出货量提升，维持优于大盘表现评等，同时上调目标价至378元，也上修2012年和2013年每股获利预期57%、31%。
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但大和证券也指出，联发科智慧型手机3g ic晶片业务看好，第4季营收占比将可达11%。预估全年3g ic晶片出货量将可达2300万片，其中，mt6573/wcdma ic晶片出货量将达450万片，第4季出货量看增350万片，较第3季100万片更有提升。
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大和证券也说明，为反映联发科并购雷凌及明年加权平均流通在外股数增加4%后，预估联发科明年每股盈余为19.99元。看好联发科出货量提升，维持优于大盘表现评等，同时上调目标价至378元，也上修2012年和2013年每股获利预期57%、31%。
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