300mm晶圆厂将成为半导体行业主要新增生产线
据semi在其2025 年 300 毫米晶圆厂展望报告中宣布， 2022 年至 2025 年，预计全球半导体制造商将以近 10% 的复合平均增长率 (cagr) 扩大 300 毫米晶圆厂产能，届时达到 920 万片的历史新高。
semi指出，包括 globalfoundries、英特尔、美光、三星、skywater technology、台积电和德州仪器在内的公司宣布的新晶圆厂将在 2024 年或 2025 年增加，以帮助满足需求的增长。
semi 总裁和首席执行官ajit manocha表示：“虽然一些芯片的短缺已经缓解，而其他芯片的供应仍然紧张，但半导体行业正在为满足广泛的新兴应用的长期需求奠定基础，因为它正在扩大 300 毫米晶圆厂的产能。”。“semi 目前正在跟踪 67 家新的 300mm 晶圆厂或预计将于 2022 年至 2025 年开始建设的主要新增生产线。”
semi预计，中国将把其在 300 毫米前端晶圆厂产能中的全球份额从 2021 年的 19% 提高到 2025 年的 23%，达到 230 万wpm，这一增长受到政府对国内芯片行业投资增加等因素的推动。随着增长，中国大陆在 300 毫米晶圆厂产能方面正接近全球领先的韩国，并有望在明年超越台湾，目前位居第二。
从 2021 年到 2025 年，中国台湾的全球产能份额预计将下滑 1% 至 21%，而同期韩国的份额也预计将小幅下降 1% 至 24%。随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球 300 毫米晶圆厂产能中的份额将从 2021 年的 15% 下降到 2025 年的 12%。
预计美洲在 300 毫米晶圆厂产能中的全球份额将从 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美国 chips 法案的资金和激励措施。在欧洲 chips 法案投资和激励措施的推动下，欧洲/中东预计将在同一时期将其产能份额从 6% 提高到 7%。预计东南亚在预测期内将保持其 300 毫米前端晶圆厂产能的 5% 份额。
从 2021 年到 2025 年，到 2025 年的 300 毫米晶圆厂展望显示，与电源相关的产能增长最为强劲，复合年增长率为 39%，其次是模拟，为 37%，代工为 14%，光电为 7%，内存为 5%。
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从 2021 年到 2025 年，到 2025 年的 300 毫米晶圆厂展望显示，与电源相关的产能增长最为强劲，复合年增长率为 39%，其次是模拟，为 37%，代工为 14%，光电为 7%，内存为 5%。
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