PCB制作流程介绍
pcb（ printed circuit board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。常用于电子设备，以下是制作流程：
1.开料
流程：大板料→按mi要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
2.钻孔
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
3.沉铜
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀h2so4→加厚铜
4.图形转移
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
5.图形电镀
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
6.退膜
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
7.蚀刻
8.绿油
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9.字符
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
10.镀金手指
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
11.镀锡板 （并列的一种工艺）
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
12.成型
13.测试
流程：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok→rej→报废
14.终检
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处理→检查ok
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