LED固晶机的原理_LED固晶机的操作步骤
led固晶机做什么的？
led固晶机是专业针对led产品固晶的机型，采用电脑控制，配有ccd图像传感系统，先由ccd系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程：先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取led，再把led固定在产品上面，需要注意的是，固晶后的产佑光自动固晶机品最好在1到2个小时内完成固化。
led固晶机的原理： 就是由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将pcb需要键合晶片的位置点胶。然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片。在拾取晶片后键合臂返回原点位置，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。
led固晶机的操作步骤： 1、由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将pcb需要键合晶片的位置新益昌自动固晶机点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置（漏晶检测位置），键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。
2、自动固晶机当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。
3、pcb板的点胶键合位置也是同样的过程，直到pcb板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把pcb板从工作台移走，并装上新的pcb板开始新的翠涛新益达焊线机工作循环。
led固晶破裂，如何调整led固晶机参数？
机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，唿固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“setup”模式中的“bond head menu”内的第一项“pick level”调节吸嘴高度，再在第二项“bond level”调节固晶高度。
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led固晶机的操作步骤： 1、由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将pcb需要键合晶片的位置新益昌自动固晶机点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置（漏晶检测位置），键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。
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调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“setup”模式中的“bond head menu”内的第一项“pick level”调节吸嘴高度，再在第二项“bond level”调节固晶高度。
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