比亚迪半导体车规级MCU产品向更高目标迈进
比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术，进一步扩大了车规级8位通用mcu系列产品阵容，于2022年3月全新推出车规级8位mcu bs9000amxx系列，客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规mcu市场上的又一重要突破。
bs9000amxx系列是一款车规级高品质等级的8位通用mcu，该芯片采用s8051 内核，主频最高为24mhz，基于标准8051指令流水线结构，包含31kb flash、2kb sram 、1kb eeprom；通信支持1路iic、2路uart（其中一路支持lin2.1协议）、1路spi、最多达7路pwm；支持bldc电机控制，最多达24路12位分辨率adc，最多可支持26 个i/o，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括tssop28、qfn20两种封装形式。
早在2018年，比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级mcu芯片，实现国产化零突破。此次新推出的bs9000amxx系列芯片，其外设资源更加丰富，例如：增加了lin2.1通信、spi通信、pwm支持互补输出可以做bldc控制，支持在线升级，完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。
此外，相较行业同类产品， bs9000amxx系列产品采用1t s8051内核，单指令时钟周期，主频24mhz，运算速率更快，产品资源更加丰富，大大降低汽车软件成本和复杂性，打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解决方案。
车规mcu芯片作为应用在车身安全控制领域的关键零部件，考验着公司对cpu、存储、模拟等技术以及对整车的理解，在安全性、可靠性方面需要经验和时间的积累。
比亚迪半导体在车规级芯片领域深耕十余年，在功能、安全、可靠性等方面要求严苛，严格遵循ts16949标准生产管控流程。bs9000amxx系列mcu产品，同样达到了aec-q100 grade1 品质等级。
mcu可为不同应用场景实施不同控制。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和引擎控制，几乎都离不开mcu芯片，汽车电子的每一项创新都要通过mcu的运算控制功能来实现。bs9000amxx系列产品，可以满足汽车电子中的多种应用场景，例如：车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、bldc电机控制等。
不负期许 mcu向更高目标迈进
凭借在微控制器技术方面的深厚积累，比亚迪半导体从2007年就进入mcu领域，从工业级mcu开始，坚持性能与可靠性双重路线，现拥有工业级通用mcu芯片、工业级三合一mcu芯片、车规级触控mcu芯片、车规级通用mcu芯片以及电池管理mcu芯片等“宽产品线、高覆盖面”的产品阵容，累计出货突破20亿颗。
根据omdia统计，比亚迪半导体车规级mcu芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位。2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级mcu芯片，2019年推出第一代32位车规级mcu芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上，在国产车规级mcu在市场上迈出了坚实的一大步。2020年11月，比亚迪半导体车规级mcu芯片也因优秀的市场表现和可靠的产品性能，荣获“全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。
未来，比亚迪半导体继续加大与国内代工厂、封测厂的紧密合作，将推出应用范围更广、技术持续领先的32位高端单核系列、双核系列、多核系列高性能车规级mcu芯片。
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bs9000amxx系列是一款车规级高品质等级的8位通用mcu，该芯片采用s8051 内核，主频最高为24mhz，基于标准8051指令流水线结构，包含31kb flash、2kb sram 、1kb eeprom；通信支持1路iic、2路uart（其中一路支持lin2.1协议）、1路spi、最多达7路pwm；支持bldc电机控制，最多达24路12位分辨率adc，最多可支持26 个i/o，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括tssop28、qfn20两种封装形式。
早在2018年，比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级mcu芯片，实现国产化零突破。此次新推出的bs9000amxx系列芯片，其外设资源更加丰富，例如：增加了lin2.1通信、spi通信、pwm支持互补输出可以做bldc控制，支持在线升级，完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。
此外，相较行业同类产品， bs9000amxx系列产品采用1t s8051内核，单指令时钟周期，主频24mhz，运算速率更快，产品资源更加丰富，大大降低汽车软件成本和复杂性，打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解决方案。
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未来，比亚迪半导体继续加大与国内代工厂、封测厂的紧密合作，将推出应用范围更广、技术持续领先的32位高端单核系列、双核系列、多核系列高性能车规级mcu芯片。
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