瑞声科技发布全球最小压电MEMS扬声器：SOPRANO
为进一步引领智能穿戴领域的发展，推动tws耳机、智能眼镜、助听器/辅听器等产品实现高性能和轻薄化，瑞声科技近日推出了一款里程碑式的创新产品——超小型压电mems扬声器高音单元soprano，封装尺寸仅16.2mm³，可能是目前全球体积最小的mems扬声器单元。
soprano基于pzt薄膜压电技术，振膜与驱动结构一体，采用纯mems工艺制备。在声学表现方面，soprano具备优异的高频段延展性，可轻松拓展至40 khz以上，实现符合hi-res认证的极佳音质体验
，同时能在医疗健康领域，实现听力辅助，为高频听力损失用户提供有力支撑。
显著拓展hi-fi音频范围带来全新音频体验在tws耳机的音频链路中，高清音频信号的完美播放需要全流程各模块的综合协作：丰富的无损音源、无损音质蓝牙传输技术，以及多单元扬声器方案等。“如何在有限的空间内实现高清音频的完美再现”成为各大tws整机厂商及声学解决方案厂商面临的共同挑战。
△ 无线耳机的音频链路
对扬声器而言，hi-res高清音频要求其不仅覆盖人耳可听频段（20hz-20khz），同时可以向超声频段（20khz-40khz）拓展，在全频段提供卓越的音频解析力，精准再现原始声音细节。
然而，受限于固有的系统架构，目前tws产品主要采用传统的动圈或动铁扬声器单元——动圈单元其频宽特性相对较窄，频响曲线往往在14khz之后就开始急速衰减，无法满足hi-res认证音频需求；动铁单元的外形及尺寸，则导致其在tws耳机内堆叠困难。
具备优异高频性能的aac mems扬声器，则能有效弥补传统方案在高频性能及体积维度的不足，与低频动圈单元互补，形成完美的全频组合，显著拓展hi-fi音频范围，让tws耳机实现更好的声音广度、宽度和响度。
aac soprano全面赋能tws声学体验和设计 经过设计及工艺上的多轮迭代优化，aac soprano在产品形态、尺寸、性能及可靠性等方面，均完美契合tws耳机场景的应用要求，可为tws整机厂商在耳机设计、堆叠组装等维度提供了更多灵活性及便利性，为终端用户提供更高品质的音频体验。 soprano产品优势一览
1
尺寸小，易堆叠
soprano采用六边形产品设计，封装尺寸为φ5mm，厚度仅1mm，重量仅23.5mg，轻薄度远超市面传统方案产品及同类型产品。对比传统的矩形产品设计，soprano可灵活地布局在tws前腔结构中，更好地适配tws人体工程学设计，同时可与aac自研的tws专用高性能fb mic进行模组化集成，形成一体化解决方案。
受益于mems工艺特性及极佳的设计，soprano实现了极小的产品体积，重量也得以大幅减轻，相较传统高音单元，可在tws内节约近75%空间，为tws整机厂商的器件堆叠提供了极大的便利性及可拓展性，可有效提升终端用户的使用舒适度体验。
2
无需pa，音质表现优异
为实现符合tws耳机应用场景需要的声压级（spl）技术指标，目前市面上已有的压电式mems扬声器方案都需要额外配置一颗专用pa芯片，以保持较大的驱动电压；然而，pa芯片的采用必然导致更大的堆叠空间及更高的静态功耗，这与tws器件应用的小型化、低功耗趋势明显是相悖的。
soprano在1vrms驱动电压下，就可以轻松实现spl≥100db@6khz~40khz性能。这一技术突破，意味着无需pa放大，仅借助现有的tws耳机蓝牙芯片直驱，便可实现高保真的高音音频效果，极大地降低了mems扬声器新技术的应用门槛。
3
响应速度快，相位一致性高
受益于优秀的mems结构设计以及半导体工艺能力加持，soprano具有卓越的响应速度及声压级（±1db）、相位（±1°）一致性，可有效满足终端用户对空间音频和左右耳平衡度的要求，实现快速、精准的3d全景声环绕效果。这一产品特性，助力tws整机厂商大幅简化左右耳耳机组装筛选及校准的环节，优化产线制造流程，提升生产效率，降低综合成本。
4
低功耗，持久续航
续航能力一直是可穿戴设备的使用痛点及待提升体验项，多功能集成及体验提升对器件的功耗提出了更严苛的要求。soprano采用纯mems工艺制备，功耗表现极其出色，mems芯片的功耗仅为50uw。更值得一提的是，aac独特技术开发的高灵敏度soprano无需pa放大，完美适配业界成熟的蓝牙驱动条件，极大提升了tws设备的使用寿命，为tws持久续航提供保障。
5
自研“类倒装”技术，可靠性高
不同于业内同类型产品采用的贴片和引线键合封装方案，soprano采用了aac专属开发的“类倒装”封装工艺，在保证高性能及超小封装尺寸的同时，实现了高可靠性——目前产品已通过全部环境及机械可靠性评估测试，以及整机汗液测试，具备ip58防水防尘等级，可抗10000g机械冲击。
6
全自动制造，生产效率更高
在规模化制造方面，soprano耐高温回流焊，可集成到smt全自动制造工艺中，相比于传统扬声器方案，完全消除了人工或半自动化焊接流程，极大提升生产效率，具备大批量规模化生产优势及更好的品质保障。 同时，aac可为tws整机厂商提供mems扬声器+mems fb mic的一体化模组解决方案，充分利用tws耳机前腔空间，大幅降低客户端器件堆叠应用门槛，提升组装良率。
小型化、低功耗、高性能致力于打造更先进的mems新技术体验
此次超小型mems扬声器高音单元soprano的成功发布，进一步丰富了sse bu产品矩阵，将成为瑞声科技智能穿戴业务发展的强大助力。
瑞声科技传感器及半导体事业部营销副总裁施铁勇表示，近年来，可穿戴应用场景对通话降噪、续航、佩戴舒适度等体验维度有了更多更丰富的需求，进而对产品性能要求更高。aac mems扬声器以其小尺寸、轻量化、出色的声音品质、低功耗、高可靠性等特点，有效助力tws整机厂商解决了hi-res音质播放最后一公里的问题。
相信随着技术的不断进步，mems扬声器技术未来将呈现更高的性能，迎来更广泛的应用场景。无论是tws、ar/vr、汽车音响等娱乐休闲场景，还是助听器、辅听器等医疗健康专业领域，mems扬声器技术都会为用户带来更优质的音频体验，打开一个全新的听觉世界。
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常见的电磁辐射有哪些
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科学家们使用新型的双离子化学物质制造了一个工作电池
石墨烯压力传感器将完胜目前所有的触控传感器
14种不同的传动结构动态图带你理解经典的机械结构
区块链如何改变了硅谷的创业和投资
从工业化到云化 视频产业出现创新突破口
soprano基于pzt薄膜压电技术，振膜与驱动结构一体，采用纯mems工艺制备。在声学表现方面，soprano具备优异的高频段延展性，可轻松拓展至40 khz以上，实现符合hi-res认证的极佳音质体验
，同时能在医疗健康领域，实现听力辅助，为高频听力损失用户提供有力支撑。
显著拓展hi-fi音频范围带来全新音频体验在tws耳机的音频链路中，高清音频信号的完美播放需要全流程各模块的综合协作：丰富的无损音源、无损音质蓝牙传输技术，以及多单元扬声器方案等。“如何在有限的空间内实现高清音频的完美再现”成为各大tws整机厂商及声学解决方案厂商面临的共同挑战。
△ 无线耳机的音频链路
对扬声器而言，hi-res高清音频要求其不仅覆盖人耳可听频段（20hz-20khz），同时可以向超声频段（20khz-40khz）拓展，在全频段提供卓越的音频解析力，精准再现原始声音细节。
然而，受限于固有的系统架构，目前tws产品主要采用传统的动圈或动铁扬声器单元——动圈单元其频宽特性相对较窄，频响曲线往往在14khz之后就开始急速衰减，无法满足hi-res认证音频需求；动铁单元的外形及尺寸，则导致其在tws耳机内堆叠困难。
具备优异高频性能的aac mems扬声器，则能有效弥补传统方案在高频性能及体积维度的不足，与低频动圈单元互补，形成完美的全频组合，显著拓展hi-fi音频范围，让tws耳机实现更好的声音广度、宽度和响度。
aac soprano全面赋能tws声学体验和设计 经过设计及工艺上的多轮迭代优化，aac soprano在产品形态、尺寸、性能及可靠性等方面，均完美契合tws耳机场景的应用要求，可为tws整机厂商在耳机设计、堆叠组装等维度提供了更多灵活性及便利性，为终端用户提供更高品质的音频体验。 soprano产品优势一览
1
尺寸小，易堆叠
soprano采用六边形产品设计，封装尺寸为φ5mm，厚度仅1mm，重量仅23.5mg，轻薄度远超市面传统方案产品及同类型产品。对比传统的矩形产品设计，soprano可灵活地布局在tws前腔结构中，更好地适配tws人体工程学设计，同时可与aac自研的tws专用高性能fb mic进行模组化集成，形成一体化解决方案。
受益于mems工艺特性及极佳的设计，soprano实现了极小的产品体积，重量也得以大幅减轻，相较传统高音单元，可在tws内节约近75%空间，为tws整机厂商的器件堆叠提供了极大的便利性及可拓展性，可有效提升终端用户的使用舒适度体验。
2
无需pa，音质表现优异
为实现符合tws耳机应用场景需要的声压级（spl）技术指标，目前市面上已有的压电式mems扬声器方案都需要额外配置一颗专用pa芯片，以保持较大的驱动电压；然而，pa芯片的采用必然导致更大的堆叠空间及更高的静态功耗，这与tws器件应用的小型化、低功耗趋势明显是相悖的。
soprano在1vrms驱动电压下，就可以轻松实现spl≥100db@6khz~40khz性能。这一技术突破，意味着无需pa放大，仅借助现有的tws耳机蓝牙芯片直驱，便可实现高保真的高音音频效果，极大地降低了mems扬声器新技术的应用门槛。
3
响应速度快，相位一致性高
受益于优秀的mems结构设计以及半导体工艺能力加持，soprano具有卓越的响应速度及声压级（±1db）、相位（±1°）一致性，可有效满足终端用户对空间音频和左右耳平衡度的要求，实现快速、精准的3d全景声环绕效果。这一产品特性，助力tws整机厂商大幅简化左右耳耳机组装筛选及校准的环节，优化产线制造流程，提升生产效率，降低综合成本。
4
低功耗，持久续航
续航能力一直是可穿戴设备的使用痛点及待提升体验项，多功能集成及体验提升对器件的功耗提出了更严苛的要求。soprano采用纯mems工艺制备，功耗表现极其出色，mems芯片的功耗仅为50uw。更值得一提的是，aac独特技术开发的高灵敏度soprano无需pa放大，完美适配业界成熟的蓝牙驱动条件，极大提升了tws设备的使用寿命，为tws持久续航提供保障。
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自研“类倒装”技术，可靠性高
不同于业内同类型产品采用的贴片和引线键合封装方案，soprano采用了aac专属开发的“类倒装”封装工艺，在保证高性能及超小封装尺寸的同时，实现了高可靠性——目前产品已通过全部环境及机械可靠性评估测试，以及整机汗液测试，具备ip58防水防尘等级，可抗10000g机械冲击。
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全自动制造，生产效率更高
在规模化制造方面，soprano耐高温回流焊，可集成到smt全自动制造工艺中，相比于传统扬声器方案，完全消除了人工或半自动化焊接流程，极大提升生产效率，具备大批量规模化生产优势及更好的品质保障。 同时，aac可为tws整机厂商提供mems扬声器+mems fb mic的一体化模组解决方案，充分利用tws耳机前腔空间，大幅降低客户端器件堆叠应用门槛，提升组装良率。
小型化、低功耗、高性能致力于打造更先进的mems新技术体验
此次超小型mems扬声器高音单元soprano的成功发布，进一步丰富了sse bu产品矩阵，将成为瑞声科技智能穿戴业务发展的强大助力。
瑞声科技传感器及半导体事业部营销副总裁施铁勇表示，近年来，可穿戴应用场景对通话降噪、续航、佩戴舒适度等体验维度有了更多更丰富的需求，进而对产品性能要求更高。aac mems扬声器以其小尺寸、轻量化、出色的声音品质、低功耗、高可靠性等特点，有效助力tws整机厂商解决了hi-res音质播放最后一公里的问题。
相信随着技术的不断进步，mems扬声器技术未来将呈现更高的性能，迎来更广泛的应用场景。无论是tws、ar/vr、汽车音响等娱乐休闲场景，还是助听器、辅听器等医疗健康专业领域，mems扬声器技术都会为用户带来更优质的音频体验，打开一个全新的听觉世界。
我国无人机需要怎样的标准引领
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性价比超高的U盘读写模块-PB375，兼容CH375读写操作
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科学家们使用新型的双离子化学物质制造了一个工作电池
石墨烯压力传感器将完胜目前所有的触控传感器
14种不同的传动结构动态图带你理解经典的机械结构
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从工业化到云化 视频产业出现创新突破口