高通骁龙875 SoC预计使用5nm工艺制造,或将于2020年底发布
据韩国方面消息报道称，三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用三星的euv 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。
据爆料，高通骁龙875 soc将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，也能够让5g基带更轻松地整合到整个soc中。高通骁龙875 soc应该在2020年底发布，用于2021年的旗舰智能手机。
再回到当下即将推出的骁龙865芯片上，此前twitter上知名爆料人士roland quandt透露，骁龙865将有两种版本，采用7nm工艺打造。
骁龙865将有两种型号，一个支持5g，另一个支持4g lte网络，不支持5g。不同的变种代号为kona和huracan，但不知道哪一个带有5g调制解调器。
骁龙865内部的5g调制解调器采用的是高通的骁龙 x55，另外值得一提的是，骁龙 865的两个版本均支持lpddr5x内存及ufs 3.0闪存。
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