IoT设备将呈指数增长 MCU开始整合无线技术
随穿戴式装置与物联网（internet of things；iot）兴起，针对iot装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷开发强调极低功耗、整合sub-ghz甚至2.4ghz wi-fi/ble（bluetooth low energy）等无线通讯技术的iot微控制器（mcu）/模组，iot mcu市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。
各mcu厂对iot mcu均会提供linux/rtos（real time operating system）或其它开放来源作业系统（os）、驱动程式、中介软体或联网堆叠的软硬体统包方案（turnkey solution），但开发策略有许多差异。
ic设计公司会以过去自家曾开发的mcu做整合，像恩智浦（nxp）的jn-516x mcu，德仪（ti）的simplelink cc430 mcu；也有些是买安谋（arm）以外的mcu矽智财（ip），如大陆乐鑫信息（espressif systems）的esp8266/esp32系列，采用的是被益华电脑（cadence）购并的tensilica公司的xtensa mcu ip。
安谋cortex-m锁定低功耗穿戴式应用及iot市场，也成为各mcu厂竞相选用的矽智财。mcu厂会适度删减既有ip运算效能／规格，辅以多样化wi-fi射频（rf）晶片或整合功能，以做好市场区隔，例如挪威nordic semi的nrf51与nrf52系列、德仪的3100/3200 mcu、芯科（silicon labs）的wireless gecko系列系统单晶片（soc），至于联发科的linkit mts2502a处理器则是采上一代arm v7处理器架构。
拥有晶圆厂的idm（integrated device manufacturer）如英特尔（intel）、三星（samsung）则设计取向完全不同。英特尔从atom处理器后，是针对穿戴式/iot装置重新打造quark soc，并积极推动iot平台open connectivity foundation （ocf）标准。三星则是以取得第二矽智财来源（second source ip）为策略，除手中掌握arm处理器架构外，也向imagination technologies取得mips矽智财以达多样化选择，并建构其artik iot模组家族。
因应未来数年iot联网装置数量将指数性成长，业界也提出低功耗长距离无线技术lpwan（low power wide area network），例如sigfox、lora（long range）或正在制定阶段的lte-m等，此将是下一波iot mcu搭配甚至整合的观察重点。
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