WSON package是什么类型封装
1.问题：
wson package是什么类型封装？
回复：
son和dfn的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。
2.问题：
一颗ic decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象，这大概会是什么因素造成的呢，静电，还是其他的呢？pin iv如下面这样：蓝色是正常的，绿色和红色是内部有烧现象的不良ic的。
回复：
要考虑这个区域是什么block（功能区），通常是过电压现象。
从图片看，是eos，因为只有eos才能看到burn mark痕迹，因为eos是长时间通电，如果是esd的话，是瞬时的，不可能有burn mark的。
静电不会这么恐怖，应该是eos。
curve没有线性段，看着不像短路问题，只是漏电变大了。
curve的形状与failure mode息息相关。
如果curve出现了线性区域，那肯定是电流回路里面出现了电阻和diode并联的情况，缺陷是电阻，电路是diode或者mos管。
如果是非线性的漏电流增大，肯定是diode本身发生了问题，但还没有发生gate diode击穿。
导电通路形成之前还有silc和软击穿阶段
击穿还会有鼓包，dbie。有正电压击穿和负电压击穿，电流流动的方向不一样，缺陷状态也不一样。这也是为什么有些esd defect在芯片表面，有些在si上面的原因。
3.问题：
wafer的pad是金pad，在金pad上镀上sn+ag, 通过锡膏倒扣在基板上。针对这种贴片方式，在封装上会有哪些可靠性风险？
回复：
这种封装通过锡膏，可能会存在基板变型，出现虚焊，连锡等问题，这个对基板锡膏材料要求很高，最好在wafer上先长柱形突点，按csp封装来做。贴装过程出现的隐裂也是需要考虑的方面。
4.问题：
单管雪崩击穿测试仪知道有什么进口品牌吗？
回复：
itc55100.
品牌官网: http://www.inttechcorp.com/ 大部分跟igbt有关。
5.问题：
单独的芯片可以做emc测试吗？
回复：
没见过这样做的，都是在整机做emc的，否则结果不能够repeat，或者采用系统板。
原文标题：季丰电子ic运营工程技术知乎 – w46
文章出处：【微信公众号：上海季丰电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2019年GPU总出货量增长3.4%，英伟达占GPU市场73%的份额
杭州移动携手华为打造杭州双5G第一城,全面助力战略目标落地
美的称机器人业务全年的营收预期保持不变
NVIDIA CLI对象实现了高级可编程性和可用性
点云标注在自动驾驶中有着广泛的应用案例
WSON package是什么类型封装
基于DSK-TMS320VC5402TMS320VC5402芯片实现电焊控制系统的设计
当物联网遇上区块链，如何打好科技产业“组合拳"
接近开关怎么接继电器
关于无人机摄像机，我们该如何挑选
第二波台湾半导体人才出走潮即将启动
如何使用高速USB开关减低设计复杂性
村田嵌入式Wi-Fi模块推动产品智能化
发动机是汽车噪音的主要来源，有何降噪方案
京东方以科技拓展公益之路 提高乡村数字化教学水平
基于新一代SPAD架构的长距激光雷达
舒伯特如何维持长期的客户关系？——长期投资于合作伙伴关系
首发骁龙855花落谁家，爆料称还支持5G
!HP4155B/HP4155B/HP4155B优价处理 小
世界各地的人是如何看待AI和机器自动化的？
wson package是什么类型封装？
回复：
son和dfn的封装本身没有区别...区别的是脚趾是否外露本体。
2.问题：
一颗ic decap后看到有个地方有这样像烧毁的现象，这大概会是什么因素造成的呢，静电，还是其他的呢？pin iv如下面这样：蓝色是正常的，绿色和红色是内部有烧现象的不良ic的。
回复：
要考虑这个区域是什么block（功能区），通常是过电压现象。
从图片看，是eos，因为只有eos才能看到burn mark痕迹，因为eos是长时间通电，如果是esd的话，是瞬时的，不可能有burn mark的。
静电不会这么恐怖，应该是eos。
curve没有线性段，看着不像短路问题，只是漏电变大了。
curve的形状与failure mode息息相关。
如果curve出现了线性区域，那肯定是电流回路里面出现了电阻和diode并联的情况，缺陷是电阻，电路是diode或者mos管。
如果是非线性的漏电流增大，肯定是diode本身发生了问题，但还没有发生gate diode击穿。
导电通路形成之前还有silc和软击穿阶段
击穿还会有鼓包，dbie。有正电压击穿和负电压击穿，电流流动的方向不一样，缺陷状态也不一样。这也是为什么有些esd defect在芯片表面，有些在si上面的原因。
3.问题：
wafer的pad是金pad，在金pad上镀上sn+ag, 通过锡膏倒扣在基板上。针对这种贴片方式，在封装上会有哪些可靠性风险？
回复：
这种封装通过锡膏，可能会存在基板变型，出现虚焊，连锡等问题，这个对基板锡膏材料要求很高，最好在wafer上先长柱形突点，按csp封装来做。贴装过程出现的隐裂也是需要考虑的方面。
4.问题：
单管雪崩击穿测试仪知道有什么进口品牌吗？
回复：
itc55100.
品牌官网: http://www.inttechcorp.com/ 大部分跟igbt有关。
5.问题：
单独的芯片可以做emc测试吗？
回复：
没见过这样做的，都是在整机做emc的，否则结果不能够repeat，或者采用系统板。
原文标题：季丰电子ic运营工程技术知乎 – w46
文章出处：【微信公众号：上海季丰电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2019年GPU总出货量增长3.4%，英伟达占GPU市场73%的份额
杭州移动携手华为打造杭州双5G第一城,全面助力战略目标落地
美的称机器人业务全年的营收预期保持不变
NVIDIA CLI对象实现了高级可编程性和可用性
点云标注在自动驾驶中有着广泛的应用案例
WSON package是什么类型封装
基于DSK-TMS320VC5402TMS320VC5402芯片实现电焊控制系统的设计
当物联网遇上区块链，如何打好科技产业“组合拳"
接近开关怎么接继电器
关于无人机摄像机，我们该如何挑选
第二波台湾半导体人才出走潮即将启动
如何使用高速USB开关减低设计复杂性
村田嵌入式Wi-Fi模块推动产品智能化
发动机是汽车噪音的主要来源，有何降噪方案
京东方以科技拓展公益之路 提高乡村数字化教学水平
基于新一代SPAD架构的长距激光雷达
舒伯特如何维持长期的客户关系？——长期投资于合作伙伴关系
首发骁龙855花落谁家，爆料称还支持5G
!HP4155B/HP4155B/HP4155B优价处理 小
世界各地的人是如何看待AI和机器自动化的？