台湾仍为全球PCB龙头,中国内地厂商急起直追
受到美中贸易战不明、英法政治纷扰，以及中国经济降温等大环境影响，终端市场杂音频传，加上手机等终端市场成长趋缓，***pcb产业2019年前景保守看待，预估产值年成长率仅比2018年微幅成长1.5%左右。
随着未来5g、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战，将是影响pcb版图发展的关键。
***电路板协会(tpca)近日举办「展望2019 pcb产业关键趋势研讨会」，会中邀请garmin亚太区营销协理林孟垣、工研院产科国际所研究员林松耀和资深研究员董锺明进行专题演讲。
pcb景气走缓 2018产值仍创历史纪录
观察2018年第4季全球pcb产业表现，林松耀指出，2018年第4季台商两岸pcb产值为新台币1,810亿元，比上季衰退0.9%，亦较2017年同期下跌3.2%。全年来看，2018年台商两岸pcb产值为新台币6,514亿元，创下历史新高纪录，相较2017年成长5.2%。
在海外部分，日本2018年第四季境内硬板产量年增5.1%，产值年增10.2%；软板产量年减17.6%，产值年减23.9%；载板产量年减0.2%，产值年减11.1%。北美地区2018年第四季接单与出货比(b/b ratio)贴近1.0，反映2018年底美国电路板市场需求趋缓。
林松耀引用imf于1月21日所公布的最新世界经济展望，预估2019年全球经济成长率为3.5%，略低于2018年的3.7%，也比2018年10月所公布的预估值下调0.2个百分点。imf对2020年全球经济成长率也同步下修至3.6%。由于经历连续两年的稳定扩张之后，全球经济成长脚步放缓的速度比预期为快，包括美国、日本、欧元及中国等，加上欧洲政治纷扰、美中贸易战等因素干扰，全球风险正在升高，不可不慎。
伴随着全球经济成长趋缓，造成铜等原物料价格下跌；而全球政治风险提高，带动近期金价上扬。原物料价格波动，不仅增加全球经济展望的不确定因素，也将拉高产业界潜在风险。
展望2019年，受到美中贸易协议不明，中国经济降温，英法政治纷扰等大环境影响，以及手机等终端产品市场成长趋缓，林松耀预估2019年台商两岸pcb产值将较去年微幅成长1.5%左右。
针对2018年全球pcb产业表现，董锺明说，其实就是2017年经济复甦带来高度成长的延续，成长率虽然降为6.31%，但产值达到691亿美元，再度创下历史新高纪录。他表示，产值持续创高，主要受到「三个趋势」及「三个意外」影响，三个趋势包括高阶pcb(advanced pcb)、大数据(big-data)和汽车(car)等需求兴起支撑；三个意外分别为pc出货量缓跌、ic载板供不应求、苹果(apple)智慧手表与蓝牙耳机等外围成长爆发所带动。
***仍为全球pcb龙头中国急起直追
就各国在pcb产业排名变化分析，2018年***厂商仍以31.3%的市占率稳居全球龙头地位；中国厂商则已挤下日本，跃升为全球第二大，2018年市占率为23%。董锺明说：「(中国)本来看不到(***)车尾灯的，现在快要撞上来了。」以此形容中国厂商逐步进逼***全球pcb龙头地位，台厂后续仍宜审慎观察。至于位居第三的日本市占率则降至为19%；韩国则为14%，排名第四。
2018年全球pcb产品约有51.7%在中国生产，而在中国生产的pcb产值中，陆资pcb厂占有36.1%，2014年仅为28.6%。董锺明认为，陆资pcb厂营收成长动能仍强劲，且几乎全部都在中国本土生产；加上美中贸易战、环保法规等因素，外资pcb厂开始考虑移往其他生产基地。在上述情况一来一往下，他预估陆资pcb厂所占比重仍有可能持续上升。
董锺明指出，陆资pcb厂因成长动能强劲，仍积极扩厂。在此同时，并购案频传，藉此扩大产能、增加产品线，这是成长最快途径(表1、表2)。
被中国挤下为第三的日本，受到全球pcb制造重心在***和中国，日本pcb制造的产值持续遭到压缩，日厂思考结构转型，抱持订单宁缺勿滥的心态，将扩张重点放在材料和设备，因而相关厂商扩产动作频频(表3)。
韩系终端电子品牌仍具市场影响力，具有引导未来产品开发走向的话语权，国内产业链稳固不易打破，因此，包括pcb在内的零组件厂商皆须依靠品牌大厂带领，进行打群架策略模式。
观察2018年全球pcb应用分布，由于智能型手机外围象是无线蓝牙耳机及智慧手表成长带动，仍以通讯30%占最大宗；其次为pc的20%，2018全球pc出货量虽然衰退幅度缩小，甚至一度出现单季出货量成长的情形，但pc市场逐渐萎缩的态势仍未改变。
董锺明认为，未来新产品及新应用或将改变pcb版图。2018年高阶计算机处理器对于abf载板需求大幅增加，加上人工智能运算和服务器处理器搭配的存储器需求增加，整体ic载板市场摆脱前二年市场衰退的阴影，产值比重提升至12%左右。至于服务器，受惠于网络应用多样化，仍具成长性。除此之外，虽然全球汽车市场成长放缓，但仍有3%左右的销售量成长率，使汽车应用于pcb市场占比可望提高至12%。
智慧穿戴式装置可以说是未来受到关注的电子产品新应用之一。garmin亚太区营销协理林孟垣指出，智慧穿戴在医疗方面的应用，将会是革命性的突破，相较于一次性数据的健康检查，智慧穿戴数据的累积，更有助于在医疗上更深度的追踪与观察。
林孟垣点出智慧穿戴装置六个未来可能会发生的趋势，包括活动追踪、生理量测、运动训练、行动支付、智慧物联。再者，因智慧穿戴装置属于个人用品，如能着重个性穿搭的特色，会更容易被消费者接受。惟在这个方向下，对于相关供应链将存在着库存管理、生产弹性等多项挑战。
为了迎合上述正在发生或未来可能发生的趋势，林孟垣认为，智慧穿戴装置将会跨界整合赋予智慧穿戴装置更多的想象空间。
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观察2018年第4季全球pcb产业表现，林松耀指出，2018年第4季台商两岸pcb产值为新台币1,810亿元，比上季衰退0.9%，亦较2017年同期下跌3.2%。全年来看，2018年台商两岸pcb产值为新台币6,514亿元，创下历史新高纪录，相较2017年成长5.2%。
在海外部分，日本2018年第四季境内硬板产量年增5.1%，产值年增10.2%；软板产量年减17.6%，产值年减23.9%；载板产量年减0.2%，产值年减11.1%。北美地区2018年第四季接单与出货比(b/b ratio)贴近1.0，反映2018年底美国电路板市场需求趋缓。
林松耀引用imf于1月21日所公布的最新世界经济展望，预估2019年全球经济成长率为3.5%，略低于2018年的3.7%，也比2018年10月所公布的预估值下调0.2个百分点。imf对2020年全球经济成长率也同步下修至3.6%。由于经历连续两年的稳定扩张之后，全球经济成长脚步放缓的速度比预期为快，包括美国、日本、欧元及中国等，加上欧洲政治纷扰、美中贸易战等因素干扰，全球风险正在升高，不可不慎。
伴随着全球经济成长趋缓，造成铜等原物料价格下跌；而全球政治风险提高，带动近期金价上扬。原物料价格波动，不仅增加全球经济展望的不确定因素，也将拉高产业界潜在风险。
展望2019年，受到美中贸易协议不明，中国经济降温，英法政治纷扰等大环境影响，以及手机等终端产品市场成长趋缓，林松耀预估2019年台商两岸pcb产值将较去年微幅成长1.5%左右。
针对2018年全球pcb产业表现，董锺明说，其实就是2017年经济复甦带来高度成长的延续，成长率虽然降为6.31%，但产值达到691亿美元，再度创下历史新高纪录。他表示，产值持续创高，主要受到「三个趋势」及「三个意外」影响，三个趋势包括高阶pcb(advanced pcb)、大数据(big-data)和汽车(car)等需求兴起支撑；三个意外分别为pc出货量缓跌、ic载板供不应求、苹果(apple)智慧手表与蓝牙耳机等外围成长爆发所带动。
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2018年全球pcb产品约有51.7%在中国生产，而在中国生产的pcb产值中，陆资pcb厂占有36.1%，2014年仅为28.6%。董锺明认为，陆资pcb厂营收成长动能仍强劲，且几乎全部都在中国本土生产；加上美中贸易战、环保法规等因素，外资pcb厂开始考虑移往其他生产基地。在上述情况一来一往下，他预估陆资pcb厂所占比重仍有可能持续上升。
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为了迎合上述正在发生或未来可能发生的趋势，林孟垣认为，智慧穿戴装置将会跨界整合赋予智慧穿戴装置更多的想象空间。
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