罗杰斯公司推出RO4730G3层压板多种铜箔选项
近日，罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：rog）正式推出采用标准电解铜箔、满足ul 94 v-0的ro4730g3天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（iot）以及新兴的5g无线通信系统的应用。ro4730g3有了多种铜箔可供选择，在设计中更具灵活性，并且使性能与成本能更完美结合。
ro4730g3层压板是陶瓷填充的碳氢化合物电路板材料，最初推出的是采用标准低粗糙度、低损耗的lopro铜箔。lopro铜箔提供了出色的无源互调（pim）性能（通常优于-160 dbc），它已经在互调（im）敏感的高频天线中得到了广泛的应用。随着5g设计的优化， pim在某些应用中已变得不那么重要。推出的ro4730g3层压板标准电解铜选项，提供了价格、性能和耐用性等的绝佳组合。
ro4730g3层压板采用了天线工程师偏好的低介电常数（dk），10ghz频率下厚度方向的dk 3.0，公差保持在±0.05。该层压板比聚四氟乙烯类材料轻30%，具有超过+280°c的高玻璃转化温度（tg）使其更好的兼容自动组装工艺。ro4730g3线路层压板具有低z轴热膨胀系数（cte），在-55°c至+288°c的温度范围内仅为30.3 ppm/°c，可以保证多层电路加工中电镀通孔（pth）的可靠性，且与无铅工艺兼容。
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