限制出口！中国稀土、传感器等技术管制再调整
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12月21日，中国商务部、科技部发布公告，再次调整了《中国禁止出口限制出口技术目录》（以下简称“目录”）。
与2020年版《目录》相比，新版《目录》技术条目由164项压缩至134项，共删除34项技术条目，新增4项，修改37项。其中，禁止出口目录条目为24项，限制出口目录条目为110项。
值得注意的是，新版《目录》涉及到稀土提炼、加工、利用等相关技术，以及与集成电路产业链紧密相关的晶体材料、激光源、saw（声表面波）器件、传感器等多种技术。
（图片来源：商务部网站）
中国商务部新闻发言人在12月22日的例行新闻发布会上回应称，本次《中国禁止出口限制出口技术目录》修订是中国适应技术发展形势变化、完善技术贸易管理的具体举措和例行调整。修订之后，目录由164项压缩到134项。中国始终坚持以开放促改革、促发展，我们将在维护国家经济安全和发展利益的基础上，为促进国际经贸合作创造积极条件。
除了稀土，此次被列入“禁止出口”且疑似与集成电路产业链有关联的技术主要有：抗辐照技术和工艺（一般用于航天器件）、激光技术用大功率、大尺寸钕玻璃制备工艺技术（半导体应用主要是光刻）。
被列入“限制出口”且疑似与集成电路产业链有关联的技术主要有：化学气相沉积法（cvd）制备碳化硅（sic）纤维技术（材料）、多种人工晶体生长与加工技术（材料）、非晶、微晶金属冶金技术（材料）、宽带小型化隔离器制造技术（器件）、宽带（2～8ghz）悬置带线频分器设计技术及制造工艺（器件）、压电陀螺敏感器件制造技术（传感器）、声表面波器件设计及制造技术等。
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值得注意的是，新版《目录》涉及到稀土提炼、加工、利用等相关技术，以及与集成电路产业链紧密相关的晶体材料、激光源、saw（声表面波）器件、传感器等多种技术。
（图片来源：商务部网站）
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除了稀土，此次被列入“禁止出口”且疑似与集成电路产业链有关联的技术主要有：抗辐照技术和工艺（一般用于航天器件）、激光技术用大功率、大尺寸钕玻璃制备工艺技术（半导体应用主要是光刻）。
被列入“限制出口”且疑似与集成电路产业链有关联的技术主要有：化学气相沉积法（cvd）制备碳化硅（sic）纤维技术（材料）、多种人工晶体生长与加工技术（材料）、非晶、微晶金属冶金技术（材料）、宽带小型化隔离器制造技术（器件）、宽带（2～8ghz）悬置带线频分器设计技术及制造工艺（器件）、压电陀螺敏感器件制造技术（传感器）、声表面波器件设计及制造技术等。
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