高通推出Gobi调制解调器芯片组,可支持具备UMTS标准的移动设备
高通今天宣布，将推出三款全新的gobi调制解调器芯片组，分别是mdm8225、mdm9225与mdm9625。这三款芯片组采用28纳米制程生产，整合了hspa+ release 10及lte advanced两种移动宽带标准，降低耗电量的同时能提高效能表现。
高通表示，mdm9225与mdm9625两款芯片组可以对应lte载波聚合技术 （lte carrier aggregation），并符合实际lte category 4标准，数据传输可达150mbps。通过这两款芯片组，电信运营商可在其lte服务范围中以更高的宽带速度运作，硬件制造商也可以借此设计完全支持lte advanced网络的移动设备。
除了兼容hspa+ release 10标准外，mdm9225与mdm9625这两款芯片组还可以兼容ev-do advanced、td-scdma与gsm等通讯技术标准，另外还整合了cdma2000、gsm/edge、umts、与lte等七种不同无线电存取模式的单一基频调制解调器芯片，可供硬件制造商设计出可适用于全球不同无线网络型态的移动设备。
目前，mdm8225芯片组可支持具备umts标准的移动设备，而mdm9225芯片组可支持具备lte与umts标准的移动设备，至于mdm9625芯片组，则可进一步支持具备lte、umts与cdma2000标准的移动设备。
高通预计，这三款芯片组将在2012年第四季度开始投产。
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