PCB的设计指引资料详细说明
pcb 设计指引
1. 目的和作用
1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。
2. 适用范围
1.1 xxx 公司开发部的vcd超级vcddvd音响等产品 。
3. 责 任
3.1 xxx 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。
4. 资历和培 训
4.1 有电子技术基础;
4.2 有电脑基本操作常识;
4.3 熟悉利用电脑pcb 绘图软件。
5. 工作指导（有长度单位为mm）
5.1 铜箔最小线宽：面板0.3mm，面板0.2mm 边缘铜箔最小要1.0mm
5.2 铜箔最小间隙：面板：0.3mm，面板：0.2mm.
5.3 铜箔与板边最小距离为0.55mm，元件与板边最小距离为5.0mm，盘与板边最小距离为4.0mm
5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小（径）孔径的两倍，双面板最小1..5mm，单面板最小为2.0mm，议（2.5mm）如果不能用圆形焊盘，用腰圆形焊盘，小如下图所示（如有标准元件库，
则以标准元件库为准）
焊盘长边、短边与孔的关系为 ：
5.5 电解电容不可触及发热元件，大功率电阻，敏电阻，压器， 热器等。解电容与散热器的间隔最小为10.0mm，它元件到散热器的间隔最小为2.0mm.
5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0mm 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。
5.7 螺丝孔半径5.0mm 内不能有铜箔（要求接地外）元件。（按结构图要求）。
5.8 上锡位不能有丝印油。
5.9 焊盘中心距小于2.5mm 的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2mm（议0.5mm）。
5.10 跳线不要放在ic 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。
5.11 在大面积pcb 设计中（约超过500cm2 以上），防止过锡炉时pcb 板弯曲，在pcb 板中间留一条5 至10mm 宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止pcb 板弯曲的压条，下图的阴影区：：
5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e，c，b 脚。
5.13 需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5mm 到1.0mm如下图 ：
5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每一块pcb 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
5.17 孔洞间距离最小为1.25mm（双面板无效）
5.18 布局时，dip 封装的ic 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置ic （op 封装的ic 摆放方向与dip 相反）。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。
5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。
5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ：
5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。
5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ：
5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，l 的范围是50 330mm，h的范围是50 250mm，果小于50x50 则要拼板开模方可电插，如果超过330x250 则改为手插板。定位孔需在长边上。
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1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。
2. 适用范围
1.1 xxx 公司开发部的vcd超级vcddvd音响等产品 。
3. 责 任
3.1 xxx 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。
4. 资历和培 训
4.1 有电子技术基础;
4.2 有电脑基本操作常识;
4.3 熟悉利用电脑pcb 绘图软件。
5. 工作指导（有长度单位为mm）
5.1 铜箔最小线宽：面板0.3mm，面板0.2mm 边缘铜箔最小要1.0mm
5.2 铜箔最小间隙：面板：0.3mm，面板：0.2mm.
5.3 铜箔与板边最小距离为0.55mm，元件与板边最小距离为5.0mm，盘与板边最小距离为4.0mm
5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小（径）孔径的两倍，双面板最小1..5mm，单面板最小为2.0mm，议（2.5mm）如果不能用圆形焊盘，用腰圆形焊盘，小如下图所示（如有标准元件库，
则以标准元件库为准）
焊盘长边、短边与孔的关系为 ：
5.5 电解电容不可触及发热元件，大功率电阻，敏电阻，压器， 热器等。解电容与散热器的间隔最小为10.0mm，它元件到散热器的间隔最小为2.0mm.
5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0mm 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。
5.7 螺丝孔半径5.0mm 内不能有铜箔（要求接地外）元件。（按结构图要求）。
5.8 上锡位不能有丝印油。
5.9 焊盘中心距小于2.5mm 的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2mm（议0.5mm）。
5.10 跳线不要放在ic 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。
5.11 在大面积pcb 设计中（约超过500cm2 以上），防止过锡炉时pcb 板弯曲，在pcb 板中间留一条5 至10mm 宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止pcb 板弯曲的压条，下图的阴影区：：
5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e，c，b 脚。
5.13 需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5mm 到1.0mm如下图 ：
5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每一块pcb 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
5.17 孔洞间距离最小为1.25mm（双面板无效）
5.18 布局时，dip 封装的ic 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置ic （op 封装的ic 摆放方向与dip 相反）。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。
5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。
5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ：
5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。
5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ：
5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，l 的范围是50 330mm，h的范围是50 250mm，果小于50x50 则要拼板开模方可电插，如果超过330x250 则改为手插板。定位孔需在长边上。
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