基于莱迪思Nexus FPGA技术平台产品的主要特性分析
莱迪思半导体公司（nasdaq：lscc），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思nexus™ fpga技术平台的产品——crosslink-nx™。此款全新fpga为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和ai解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。
moor insights＆strategy总裁兼创始人patrick moorhead表示：“5g互连、云端分析、工厂自动化和智能家居等技术趋势正推动市场对支持机器学习的嵌入式视觉解决方案的需求。然而，由于基于云端的机器学习会带来数据延迟、成本和隐私问题，开发人员需要将更多数据处理工作从云端转移到网络边缘。但是，这要求oem厂商使用拥有高性能数据处理、以低功耗运行且尺寸较小的网络边缘ai/ml推理解决方案。”
由于fpga具有并行处理能力，因此是嵌入式视觉和ai应用的绝佳硬件平台。这种并行架构大大地加快了数据推理等特定处理工作的效率。
leopard imaging联合创始人兼总裁bill pu表示：“嵌入式视觉系统变得越来越复杂。如今的很多系统都使用多个图像传感器、显示屏和摄像头。由于网络边缘的设备具有严格的尺寸和功耗限制，这类系统的设计就会变得更为复杂。莱迪思crosslink-nx fpga功耗极低、尺寸小、拥有高性能的接口以及强大的软件和ip库，仅单颗器件即可快速、轻松地为工业和汽车客户开发各类视频信号桥接、聚合和拆分应用，节省了大量的开发时间和资源。”
crosslink-nx系列fpga的设计采用了全新的lattice nexus技术平台，结合了28 nm fd-soi制造工艺与lattice的全新fpga架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化。
莱迪思半导体产品市场营销总监gordon hands表示：“与同类fpga相比，crosslink-nx不仅在功耗、尺寸、可靠性和性能方面领先，还拥有强大的设计软件、ip和应用参考设计的支持，这让开发人员可以轻松快速地将crosslink-nx fpga集成到全新或现有的网络边缘设计中。”
crosslink-nx的主要特性包括：
●低功耗——crosslink-nx基于莱迪思nexus fpga技术平台，与同类fpga相比，功耗降低75％
●可靠性高——crosslink-nx的软错误率（ser）比同类fpga低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选项。首款crosslink-nx器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化
●性能——crosslink-nx的下列三个特性使其性能大幅提升
●支持高速i/o——crosslink-nx fpga支持各种高速i/o（包括mipi、pcie和ddr3存储器），非常适合嵌入式视觉应用
●瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，crosslink-nx可以在3毫秒内实现超快速的i/o配置，在不到15毫秒内完成全部器件配置
●高内存与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持ai推理，crosslink-nx平均每个逻辑单元有170 bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍
●小尺寸——首款crosslink-nx器件的尺寸仅为6 x 6 mm，比同类fpga小十倍之多，能够更好地支持客户减小系统尺寸
●软件工具和ip——除了全新的lattice radiant 2.0设计软件外，莱迪思还提供了包括mipi d-phy、pcie、sgmii和openldi等接口在内的ip核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如4：1图像传感器聚合
crosslink-nx最初计划于2020年上市，莱迪思现提前发布该产品，并已向部分客户提供器件样品。欲了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-cn/crosslink-nx。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（nasdaq：lscc）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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●支持高速i/o——crosslink-nx fpga支持各种高速i/o（包括mipi、pcie和ddr3存储器），非常适合嵌入式视觉应用
●瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，crosslink-nx可以在3毫秒内实现超快速的i/o配置，在不到15毫秒内完成全部器件配置
●高内存与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持ai推理，crosslink-nx平均每个逻辑单元有170 bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍
●小尺寸——首款crosslink-nx器件的尺寸仅为6 x 6 mm，比同类fpga小十倍之多，能够更好地支持客户减小系统尺寸
●软件工具和ip——除了全新的lattice radiant 2.0设计软件外，莱迪思还提供了包括mipi d-phy、pcie、sgmii和openldi等接口在内的ip核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示，例如4：1图像传感器聚合
crosslink-nx最初计划于2020年上市，莱迪思现提前发布该产品，并已向部分客户提供器件样品。欲了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-cn/crosslink-nx。
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莱迪思半导体（nasdaq：lscc）是低功耗、可编程器件的领先供应商。我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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