FPC孔金属化简述
fpc孔金属化即shadow黑影工艺，黑影法分别拥有水平式及垂直式生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以极力推荐黑影水平输送生产方式，以取代现时传统沉铜流程。黑影法最主要利用石墨作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。
shadow与blackhole在工艺上其中三个个不同地方是：1）blackhole要过两次，shadow一次即可；2）shadow有专利定影剂（fixer）；3）shadow使用graphite作导电物质，而blackhole使用碳黑；由于以上不同，所以可以考虑：1）为什么要过两次blackhole，而非一次？早期blackhole也是采用一次，后来改为两次。2）shadow采用定影剂来控制沉积在holewall上石墨厚度，而blackhole是采用风刀（air knife）来控制沉积在孔壁上碳厚度，两者优劣不辨自明； 3）碳黑和石墨导电度差异是显而易见；当沉积在孔壁上碳黑厚度太厚时，就会带来孔壁分离问题，导致孔壁信赖度有问题，特别是做multilayer时，问题更甚。
碳结晶体结构为 sp³，石墨结晶体结构为sp²，所以石墨存在更多游离p电子，自然导电度也就更优。当然，在particle size方面确实shadow比blackhole要大，blackhole为50～100 nm，shadow为0.6um，但石墨为片状结晶，0.6um为其宽度尺寸，其厚度为宽度1/15即0.04um；所以在holewallcoverage方面shadow能达到很好覆盖效果。另外，blackhole为溶液，shadow colloid为胶体，后者对铜离子污染容忍度较大，前者对铜离子及其它正电离子污染较敏感，这样blackholeparticle size就容易超出100nm，这时工艺就难以控制。
黑影流程化学剂种类：
(1) 清洁/整孔剂 (cleaner/conditioner)
清洁/整孔剂是一种微碱性液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
(2) 黑影剂 (conductive colloid)
黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
(3) 定影剂 (fixer)
除去孔壁上多余黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
(4) 微蚀剂 (micro-etch)
微蚀剂主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性，所以微蚀剂不能够除去板料上黑影。
(5) 防氧化剂 (anti-tarnish)
防氧化剂是微酸液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化。
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黑影流程化学剂种类：
(1) 清洁/整孔剂 (cleaner/conditioner)
清洁/整孔剂是一种微碱性液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
(2) 黑影剂 (conductive colloid)
黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
(3) 定影剂 (fixer)
除去孔壁上多余黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
(4) 微蚀剂 (micro-etch)
微蚀剂主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性，所以微蚀剂不能够除去板料上黑影。
(5) 防氧化剂 (anti-tarnish)
防氧化剂是微酸液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化。
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