Trench 9 LFPAK33 MOSFET驱动高达300W的动力总成系统

nexperia新推出的lexpak33封装40 v低rds(on) mosfet器件系列助力紧凑型动力总成系统(30 w到300 w)的增长。
谈及驱动效率更高的解决方案,汽车动力总成应用显然是主要焦点之一。功率密度、热性能和空间一直都是需要改进的关键领域。适用于在30~300 w范围内对热设计有要求的系统(包括水、油和燃油泵),nexperia新推出的lfpak33封装40 v低rds(on) mosfet器件是理想的选择。
这款器件采用微型8-pin lfpak33封装,封装面积仅为10.9mm²,间距仅为0.65 mm;与dpak解决方案相比,能够帮助设计人员减少84%的空间需求。此外,这一新推出的汽车级trench 9器件可将rds(on)显著降低,器件的导通内阻仅为3.3 mω。  
借助我们的超结技术,优化了电流能力和安全工作区(soa),使受益于lfpak33 mosfet的小尺寸和热性能扩大了汽车应用范围至300 w。 
主要特性和优势
改进的rds(on)和电流容量
通过更低成本的lfpka33替换较大的封装
较小的封装更低rds(on)
在较小的占位面积中驱动更高功率应用(高达300 w)
超结技术设计提高雪崩能力
强soa能力和高性能故障条件耐受能力
符合汽车aec-q101标准
关键可靠性测试超越2倍aec-q101测试标准
lfpak33的优势
lfpak33的特性和优势


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