OLED显示屏技术和OLED的分类

什么是oled
有机发光二级管或有机发光显示(organiclight emitting diode,oled)是自20世纪中期发展起来的一种新型显示技术。核心还是在light emitting diode,也就是led。虽然led在日常生活中也比较常见,但是在屏幕中,每个led的尺寸都非常之小,并且被分成了红绿蓝三个子像素群,然后再形成不一样的颜色,而子像素的排列方式也会影响到整个显示效果。其原理是通过正负载流子注入有机半导体薄膜后复合产生发光。
oled显示屏由以下各部分组成:
基层(透明塑料,玻璃,金属箔)——基层用来支撑整个oled。
有机层——有机层由有机物分子或有机聚合物构成。
阳极(透明)——阳极在电流流过设备时消除电子(增加电子空穴)。
导电层——该层由有机塑料分子构成,这些分子传输由阳极而来的空穴。可采用聚苯胺作为oled的导电聚合物。
发射层——该层由有机塑料分子(不同于导电层)构成,这些分子传输从阴极而来的电子;发光过程在这一层进行。可采用聚芴作为发射层聚合物。
阴极(可以是透明的,也可以不透明,视oled类型而定)——当设备内有电流流通时,阴极会将电子注入电路。
为了形像说明oled显示屏结构,可以将每个oled单元比做一块汉堡包,发光材料就是夹在中间的蔬菜。每个oled的显示单元都能受控制地产生三种不同颜色的光。
oled的三明治的夹层式结构
一层或者多层有机薄膜沉积在两个电极之间。oled的三明治结构是由一薄而透明具半导体特性之铟锡氧化物(ito),与电力之正极相连,再加上另一个金属阴极,包成如三明治的结构。整个结构层中包括了:空穴传输层(htl)、发光层(el)与电子传输层(etl)。
发光原理
当电力供应至适当电压时,正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合,产生光亮,光的颜色取决于发射层有机分子类型,依其配方不同产生红、绿和蓝rgb三原色,构成基本色彩。
oled按驱动方式,主要分为主动式和被动式(amoled和pmoled)。
被动方式下由行列地址选中的单元被点亮。 主动方式下,oled单元后有一个薄膜晶体管(tft),发光单元在tft驱动下点亮。pmoled较不适合用于显示动态影像,反应速度相对较慢,较难发展中大尺寸面板,不过相对较为省电;amoled则是反应速度较快,并可发展各种尺寸应用,最大可达电视面板需求,但相对被动式较为耗电。
其他oled分类和应用
包括:透明oled、顶部发光oled、可折叠oled、白光oled等。
透明oled
透明oled只具有透明的组件(基层、阳极、阴极),并且在不发光时的透明度最高可达基层透明度的85%。当透明oled显示器通电时,光线可以双向通过。透明oled显示器既可采用被动矩阵,也可采用主动矩阵。这项技术可以用来制作多在飞机上使用的平视显示器。
顶部发光oled
顶部发光oled具有不透明或反射性的基层。它们最适于采用主动矩阵设计。生产商可以利用顶部发光oled显示器制作智能卡。
可折叠oled
可折叠oled的基层由柔韧性很好的金属箔或塑料制成。可折叠oled 重量很轻,非常耐用。它们可用于诸如移动电话和掌上型电脑等设备,能够有效降低设备破损率,而设备破损是退货和维修的一大诱因。将来,可折叠oled有可 能会被缝合到纤维中,制成一种很“智能”的衣服,举例来说,未来的野外生存服可将电脑芯片、移动电话、gps接收器和oled显示器通通集成起来,缝合在衣物里面。
白光oled
白光oled所发白光的亮度、均衡度和能效都要高于日光灯发出的白光。白光oled同时具备白炽灯照明的真彩特性。我们可以将oled制成大面积薄片状,因此oled可以取代目前家庭和建筑物使用的日光灯。将来,使用oled有望降低照明所需的能耗。

电子在一级方程式中的重要性
中兴首个网络安全实验室落地南京 为网络安全标准及ICT行业贡献力量
日本电信商计划到2020年,全面引进“VR会议”系统
夏普电视重新聚焦中高端领域 开始进行战略转型
PlayNitride计划很快启动第二条Micro LED芯片生产线的建设
OLED显示屏技术和OLED的分类
工业远程智能控制服务的基本原理是怎样的
浅谈iPhone 12 mini 和 iPhone 12 Pro Max的差异
firefly RK3399核心板 介绍
msn是什么
物联网发展趋势之赢利问题
高能点火器工作原理_高能点火器不打火原因及解决
谷歌Pixel2拍照怎么样,有史以来拍照评分最高拍照新王者
一汽奔腾新能源战略出师不利 发生自燃
荣耀手环5i高清图集
基于μC/OS-II嵌入式的固话来电防火墙电路模块设计
基于LCC拓扑的半桥LCC谐振变换数字控制和同步整流为特性的300W电源
华为公开了一项名为“带温度测量及显示结果图形用户界面的手机”的专利
英特尔发布低电压Sandy Bridge芯片产品
SMT工艺流程中出现误印焊锡膏怎么办?