三星全新2.5D封装解决方案适用于集成大量硅片的高性能芯片
今天，三星推出了全新2.5d封装解决方案h-cube（hybrid substrate cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（hpc）、人工智能（ai）、数据中心和网络产品等领域。
三星电子晶圆代工市场战略部高级副总裁moonsoo kang表示：
h-cube是三星电机（samsung electro-mechanics，semco）和 amkor technology公司共同开发的成功案例。该封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片。
通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战。
amkor technology全球研发中心高级副总裁jinyoung kim表示：现如今，在对系统集成要求日益提升、大型基板供应困难的情况下，三星晶圆代工厂和amkor technology公司成功地联合开发了h-cube技术，以应对挑战。h-cube降低了hpc/ai市场的准入门槛，晶圆代工厂和osat（outsourced semiconductor assembly and test）公司之间的合作也很成功。
h-cube结构和特点
2.5d封装技术，通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星h-cube封装解决方案，通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的abf（ajinomoto build-up film，味之素堆积膜）基板，以及hdi（high density interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5d封装。
随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的abf基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。
特别是在集成6个或以上的hbm的情况下，制造大面积abf基板的难度剧增，导致生产效率降低。我们通过采用在高端abf基板上叠加大面积的hdi基板的结构，很好解决了这一难题。 通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小abf基板的尺寸，同时在abf基板下添加hdi基板以确保与系统板的连接。 此外，通过三星专有的信号/电源完整性分析，即便在集成多个逻辑芯片和hbm的情况下，h-cube也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真，从而增强了该解决方案的可靠性。 与此同时，以加强与生态系统伙伴的合作，代工生态系统三星将于11月18日在线举办其第三届“safe（三星先进代工生态系统）论坛”。
原文标题：三星半导体｜h-cube 封装解决方案正式推出！
文章出处：【微信公众号：三星半导体和显示官方】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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2.5d封装技术，通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星h-cube封装解决方案，通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的abf（ajinomoto build-up film，味之素堆积膜）基板，以及hdi（high density interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5d封装。
随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的abf基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。
特别是在集成6个或以上的hbm的情况下，制造大面积abf基板的难度剧增，导致生产效率降低。我们通过采用在高端abf基板上叠加大面积的hdi基板的结构，很好解决了这一难题。 通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小abf基板的尺寸，同时在abf基板下添加hdi基板以确保与系统板的连接。 此外，通过三星专有的信号/电源完整性分析，即便在集成多个逻辑芯片和hbm的情况下，h-cube也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真，从而增强了该解决方案的可靠性。 与此同时，以加强与生态系统伙伴的合作，代工生态系统三星将于11月18日在线举办其第三届“safe（三星先进代工生态系统）论坛”。
原文标题：三星半导体｜h-cube 封装解决方案正式推出！
文章出处：【微信公众号：三星半导体和显示官方】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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