pcb承载大电流操作方法有哪些
关于pcb承载大电流，主要论述三个方面：
pcb承载大电流操作方法
增大线宽，常规一般是1a 1mm（40mil）
覆铜厚度，1oz，2oz等
导线上开窗，加锡、银、铜等
pcb承载大电流注意事项
严重的发热问题，当然局部发热现象更难处理，因为电流并不是平均流过导体的。而且铜和锡的电阻率是完全不同的，因此电流往往还是从铜箔留过，板材发热会很严重。要知道常用的fr4 的tg一般在140~170度，超过了虽然可能不会燃烧，但是会直接导致板材软化，电气性能严重下降。
板材的可靠性会大打折扣，因为导线开窗加锡的做法，因为焊锡会在故障时融化而导致断路现象。
pcb承载大电流推荐操作
使用铜排等作为大电流导体，或者在大电流部分直接用铜板接出来。
使用多层板进行大电流传输，但是需要进行热仿真，因为电流不是平均流动的，可能会导致局部过热，具体根据板材覆铜厚度以及宽度进行具体分析。
铝基板，相比而言，铝基板的散热要好很多，承压能力也更强，但是在150a大电流下还是需要多多考虑温升。
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