COB封装优缺点
cob封装优点
1．超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的pcb板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2．防撞抗压：cob产品是直接将led芯片封装在pcb板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
3．大视角：cob封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4．可弯曲：可弯曲能力是cob封装所独有的特性，pcb的弯曲不会对封装好的led芯片造成破坏，因此使用cob模组可方便地制作led弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的led异形屏。
5．散热能力强：cob产品是把灯封装在pcb板上，通过pcb板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且pcb板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了led显示屏的寿命。
6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
cob封装缺点 1、封装密度比tab和倒片焊技术稍小。
2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及pcb贴片对环境要求更为严格和无法维修
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2．防撞抗压：cob产品是直接将led芯片封装在pcb板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
3．大视角：cob封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4．可弯曲：可弯曲能力是cob封装所独有的特性，pcb的弯曲不会对封装好的led芯片造成破坏，因此使用cob模组可方便地制作led弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的led异形屏。
5．散热能力强：cob产品是把灯封装在pcb板上，通过pcb板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且pcb板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了led显示屏的寿命。
6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
cob封装缺点 1、封装密度比tab和倒片焊技术稍小。
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