【外媒:苹果汽车将于明年提前亮相】12月21日消息,据国外媒体报道,某不愿透露身份的供应链厂商高管透露,传言已久的苹果电动汽车将提前至少两年发布,有望于2021年第三季度发布。报告称,台湾制造商正准备最早在明年第二季度扩大“苹果汽车”零部件的生产规模,并补充称,苹果一直在加利福尼亚秘密测试数十款样车。2017年,苹果公司获得了加利福尼亚州机动车管理局的许可,可以对自动驾驶汽车进行测试。
产业要闻
美议会预计拨款19亿美元 帮运营商更换华为中兴设备
12月21日,据知情人士透露,预计美国国会议员将批准一项19亿美元的拨款计划,以帮助更换华为、中兴等公司的电信网络设备。
美国联邦通信委员会(fcc)在6月份表示,已正式将华为和中兴列为威胁,这将禁止美国公司利用83亿美元的政府基金从这两家公司购买设备。本月早些时候,fcc敲定了一项计划,要求使用中兴或华为设备的运营商拆除和更换这些设备,但需要国会拨款支持。
华为本月早些时候表示,该公司对fcc“强制将我们的产品从电信网络中移除的决定感到失望。在新冠肺炎疫情暴发期间,当可靠的沟通变得至关重要时,此举会让美国公民在服务不足的农村地区面临风险。”
知情人士称,新的拨款“将帮助fcc建立临时的、紧急的宽带福利计划,以帮助低收入的美国人保持上网,包括那些因疫情而在存在经济困难的人”。该计划将每月向符合条件的家庭提供50美元的补贴,“以帮助他们承担宽带服务和联网设备费用”。
此外,美国国会还可能批准70亿美元的《疫情救济宽带方案》,该提案建议将补贴资格扩大到订户不超过1000万的通信服务提供商,但优先补贴订户不超过200万的提供商。
这份提案建议斥资2.85亿美元帮助连接少数族裔社区,并将在国家电信和信息管理局(ntia)设立少数族裔宽带倡议办公室。它还将提供资金以支持为少数族裔服务的教育机构,包括当它们与少数族裔拥有的企业合作时,扩大学校和周围社区的宽带容量和使用。
此外,《疫情救济宽带方案》还包括大约2.5亿美元用于fcc对远程医疗的额外支持,以及10亿美元用于ntia部落宽带连接赠款计划。提案中还包括3亿美元的独立ntia赠款计划,用于帮助宽带覆盖服务不足的美国人,特别是在农村地区。
这份提案还包括提供6500万美元资金用于改善宽带地图,这为fcc开发更准确的宽带可用性地图提供了支持,可以帮助该机构更好地将政府资金用于宽带部署。(网易科技)
外媒:微软正研发自家arm处理器 用于surface和服务器
12月21日消息,据国外媒体报道,继苹果之后,微软也宣布将自己设计芯片。微软正在为服务器设计自己的基于arm的处理器,未来可能还会推出对应的surface设备。微软也在探索为其部分surface设备使用另一种芯片,但尚不清楚这是否会发展成最终产品。
微软目前使用基于英特尔的处理器为其azure云服务提供大部分服务,而且大部分surface产品线也使用了英特尔芯片。不过,微软也已经与amd 高通合作,为其surface laptop 3和 surface pro x设备定制芯片,这表明微软愿意放弃英特尔。
微软曾与高通合作推出arm 版处理器的surface pro x,名为microsoft sq,几个月前又推出了一款sq2。amd还与微软合作,为surface laptop 3开发了其ryzen处理器的定制版本。
微软并没有否认这些传闻。通信主管frank shaw说:“由于硅是技术的基石,我们将继续在设计、制造和工具等领域投资加强自己的能力,同时还将培育和加强与各种芯片供应商的伙伴关系。”(techweb)
资本市场动态
一级市场
速通半导体完成1.5亿元a+轮融资
投资界12月21日消息,速通半导体宣布完成a+轮融资,融资金额约1.5亿人民币。融资参与企业有君海创芯、元禾控股、湖北小米长江产业基金以及耀途资本。
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司,成立于2018年7月,目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发,核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款wi-fi 、蓝牙、蜂窝4g/lte的无线soc芯片。作为新一代信息技术的高科技企业,公司及研发人员已获得2020江苏省双创人才企业、2020姑苏领军人才企业、2019苏州工业园区领军人才企业、2019金鸡湖工匠领军企业等荣誉。该团队有参与wi-fi 6标准化的丰富经验,并一直持续跟进未来应用于wi-fi 7的技术。
自从wi-fi 第六代标准在2019年底发布后, 其全新高效的底层调制解调技术可以提供更快的传输速率、更远的覆盖范围和更低的功耗,并明显增强了wi-fi网络容量,采用wi-fi 6技术的芯片方案将逐步替换上一代的wi-fi 4/5。目前速通半导体已完成第一款wi-fi 6芯片的设计研发,预计在2021年实现量产,产品面向终端并适合需要高吞吐率的应用场景,比如智能手机、笔记本电脑、高清电视及机顶盒等消费类电子产品,同时正迅速扩充团队并投入研发高性能的wi-fi 6路由芯片,以及面向物联网的高集成且低功耗的aiot芯片。
本轮融资完成后, 速通半导体将扩大产品线布局,招募世界一流的研发团队,加速设计和推出性能领先的wi-fi 6 终端及路由soc芯片,以满足消费电子市场对于新一代wi-fi技术的强劲需求。
(一)除速通半导体外,科技行业一级市场共有3笔融资,分别为新纽科技、鹿马智能和智联安科技。
资料来源:企查查
(二) 发行市场,科技行业2家公司接受首轮问询。
资料来源:上交所科创板/深交所创业板官网项目动态
(三)新股日历
资料来源:wind
二级市场
电子行业重要公告内容如下:
资料来源:wind
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