研华推出基于Intel N455处理器的COM-Ultra模块SOM-7562 B1
研华公司日前推出了一款基于intel n455处理器的com-ultra模块--som-7562 b1。这款采用intel n455处理器的新型b1版本模块作为升级产品，内存技术由ddr2更新至ddr3，且具备更宽的工作温度范围(-40 ~ 85° c)，单5v供的可选版本让其功耗更具竞争力。
设计紧凑：板载系统内存与flash
som-7562是去年推出的第一款com-ultra低功耗解决方案，它将n455平台集成在一块只有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上，非常适于便携式设备应用。在非常低的功耗下，cpu良好的性能被充分利用。作为采用板载系统内存与flash的一体化解决方案，som-7562不仅能够在强振环境下稳定的运行，并且为空间有限的应用提供了极其紧凑的设计。
采用ddr3内存的新一代intel atom平台
以其一贯的紧凑外型、软件实用程序支持、以及延续了a1版本一体化解决方案的优势，som-7562 b1的内存容量由512 mb增加到了1 gb，这使系统能够更加平稳的运行。而intel n455处理器也得到了升级，由ddr2更新为具有更佳性能的ddr3，因此能够支持更好的节能技术。
坚固型 & 低功耗设计
凭借其坚固的设计，无论是在-40 ~ 85° c的宽温范围内或是频率为5-500 hz的3.5 grms强振环境下，som-7562 b1都能够稳定的运行，因此成为各种严苛应用的理想选择。对于尤其需要低功耗设计的客户而言，无需去优化bios，som-7562 b1即可提供功耗低至5 v的版本。单5v供电版本可让系统比在使用标准12 v电源的情况下减少的1w功耗，为客户提供了另一种提高电源效率的方式。som-7562 b1版本com-ultra模块即日起接受订购，请联系当地销售商或登录研华网站。
特性：
·内置intel n455处理器，1 gb板载内存， 2 gb flash
·支持宽范围工作温度：-40 ~ 85° c
·能够在高达3.5 grms(随机振动)和15 g(碰撞)的严苛环境下稳定运行
关于嵌入式核心服务:研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。
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以其一贯的紧凑外型、软件实用程序支持、以及延续了a1版本一体化解决方案的优势，som-7562 b1的内存容量由512 mb增加到了1 gb，这使系统能够更加平稳的运行。而intel n455处理器也得到了升级，由ddr2更新为具有更佳性能的ddr3，因此能够支持更好的节能技术。
坚固型 & 低功耗设计
凭借其坚固的设计，无论是在-40 ~ 85° c的宽温范围内或是频率为5-500 hz的3.5 grms强振环境下，som-7562 b1都能够稳定的运行，因此成为各种严苛应用的理想选择。对于尤其需要低功耗设计的客户而言，无需去优化bios，som-7562 b1即可提供功耗低至5 v的版本。单5v供电版本可让系统比在使用标准12 v电源的情况下减少的1w功耗，为客户提供了另一种提高电源效率的方式。som-7562 b1版本com-ultra模块即日起接受订购，请联系当地销售商或登录研华网站。
特性：
·内置intel n455处理器，1 gb板载内存， 2 gb flash
·支持宽范围工作温度：-40 ~ 85° c
·能够在高达3.5 grms(随机振动)和15 g(碰撞)的严苛环境下稳定运行
关于嵌入式核心服务:研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。
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