内置730V耐压MOSFET的AC-DC转换器IC：BM2P06xMF-Z系列
rohm面向空调、白色家电、fa设备等配备交流电源的家电和工业设备领域，开发出内置730v耐压mosfet的ac-dc转换器ic “ bm2p06xmf-z系列（bm2p060mf-z、bm2p061mf-z、bm2p063mf-z）”。
bm2p06xmf-z系列是将rohm的低损耗super junction mosfet（以下简称“sj-mosfet”）和控制电路等集成在小型20脚sop封装中的ic产品，使用该系列产品可以轻松构建ac输入85v～264v、输出可达45w的ac-dc转换器。
对～40w级ac-dc转换器的要求及其面临的课题
近年来，对于家电和工业设备等领域用的～40w级ac-dc转换器的要求不断提高，但这其中也存在一些课题。
要求：
支持通用电源电压（交流85v～264v）
整个电源符合节能标准“energy star（能源之星）”
符合音视频与信息通信技术设备的产品安全标准“iec 62368”
可以自动化贴装以降低制造成本（支持表面贴装）
课题：
目前内置mosfet的ac-dc转换器ic大多采用了损耗和发热量较大的dmosfet和planar mosfet。
传统的表贴封装ic很难支持数十w级的输出。
bm2p06xmf-z系列的关键亮点
bm2p06xmf-z系列是在上述需求和课题的背景下开发而成的，具有以下特点和优势，可以解决相应的课题。
采用rohm自有的低待机功耗控制技术，使待机功耗降低90%以上（与普通产品相比）
即使将待机时的损耗源——防触电用的放电电阻器省去，也符合安全标准iec 62368
采用支持45w输出的表贴型封装，可实现自动化贴装，从而可降低制造成本
由于提高了ic的vcc电压耐压能力，因而可以减少vcc电源电路中的元器件数量并提高抗噪和抗浪涌能力
下面对各亮点进行具体介绍。
采用支持45w输出的表贴型封装，可降低安装成本
bm2p06xmf-z系列的开关晶体管采用的是低损耗（低导通电阻）730v耐压的sj-mosfet，并将其与ac-dc转换工作所需的启动电路和优化后的控制电路集成在小型且散热性出色的表贴型封装（sop20a）中。
以往ac85v～264v输入的表贴封装产品（上图中的sop8）仅可支持10w左右的输出功率，要想实现数十w级的输出，就需要采用dip和to-220这类的插装型封装，无法将产品通过表面贴装的形式安装到电路板上。bm2p06xmf-z系列采用新开发的sop20a封装，该封装具有损耗（发热量）低和散热性能优异的特点，可实现以往表贴封装难以实现的高达45w的输出功率（24v×1.875a=45w 等），从而使表贴安装成为可能，可显著降低制造过程中的安装成本。
待机功耗比普通产品低90%以上
bm2p06xmf-z系列的控制电路采用了基于rohm高压工艺技术和模拟设计技术优势的x电容放电功能。x电容放电电阻是防触电用的必备器件，但也是待机时的主要损耗源之一（参见下图）。bm2p06xmf-z系列可省去x电容放电电阻器，可降低待机损耗，而且，即使不加该放电电阻器，也可满足安全标准iec 62368的安全要求。
此外，利用rohm自有的低待机功耗控制技术（优化控制内部mosfet的开关次数和流经隔离变压器的电流），进一步降低了应用产品待机时的ic功耗，将系统待机功耗降至17mw（ac230v，输出功率0w时），与普通产品相比降低了90%以上。
此外，还搭载了降噪模式，可抑制隔离变压器的噪声。当需要优先考虑降低待机功耗时，可以关闭降噪模式；当需要解决隔离变压器部件的噪声问题时，或者希望减少处理该问题所需的时间时，则可以打开降噪模式。总之，使用该系列产品，可以根据应用需求构建理想的电源系统。
内置mosfet，并具备更高的vcc耐压能力，可提高抗噪和抗浪涌能力，并减少外置元器件数量
bm2p06xmf-z系列支持11v～60v的宽工作电源vcc范围，耐压能力是普通产品的2倍。这使其对外来噪声干扰和浪涌电压具有很高的耐受力，从而允许将变压器辅助绕组的整流电压直接用作vcc，不再需要普通产品所需的噪声和浪涌对策，也不再需要辅助绕组电压降压用的电路，因此至少可以减少4枚元器件。
不仅如此，内置的mosfet采用的是抗浪涌电压能力强的sj-mosfet，其雪崩耐量（抗击穿能力指标）比普通产品中常用的dmosfet和planar mosfet高30倍以上。这种超强抗浪涌能力非常有助于提高电源系统的可靠性。
bm2p06xmf-z系列的应用示例
适用于要求降低待机功耗、降低制造成本、实现小型化和提高可靠性的家用电器和工业设备的、需要高达45w输出功率的各种ac-dc转换器。
空调、白色家电、监控器、吹风机等各种家用电器
逆变器、ac伺服、路由器、oa设备等各种工业设备
ac-dc转换器ic：bm2p06xmf-z系列的产品阵容
产品名称 封装 电源
电压 mosfet
耐圧(max.) mosfet
导通电阻(typ.) 开关
频率(typ.) fb olp 工作
温度
bm2p016-z 系列 dip7k 8.9v
～
26.0v 漏极 650v 1.4ω 65khz 自动重启或锁存 -40℃
～
+105℃
bm2p016t 系列 to220-7m 自动重启
bm2p091f 系列 sop8 4.0ω 或 8.5ω 自动重启或锁存
bm2p060mf-z sop20a 11.0v
～
60.0v vh 650v
漏极 730v 0.7ω 自动重启
bm2p061mf-z 1.0ω
bm2p063mf-z 3.0ω
☆bm2p060lf-z 0.7ω 锁存
☆bm2p061lf-z 1.0ω
☆：开发中
相关信息
bm2p06xmf-z系列及其评估板bm2p060mf-evk-001可在网上购买。另外，除以下电商平台外，还将在其他电商平台逐步发售。
电商平台：ameya360、sekorm、oneyac、mouser (*点击平台名称即可查看评估板的销售信息)
销售产品：
bm2p06xmf-z系列ic：bm2p060mf-z、bm2p061mf-z、bm2p063mf-z
搭载bm2p060mf-z的评估板：bm2p060mf-evk-001
bm2p06xmf-z系列介绍资料（pdf：3.4mb）
研究表明：智能音箱的吸引力在于它可以创造与家人一起听音乐的体验
3d扫描风力涡轮机零部件三维尺寸测量解决方案
意法半导体助力REV机器人公司的“Switchback”格斗机器人，让机器人更有趣
基于PIC单片机的仿生机器鱼的舵机控制
我国汽车市场发展空间广阔，2020年智能网联新车型渗透率将达51.6%
内置730V耐压MOSFET的AC-DC转换器IC：BM2P06xMF-Z系列
软银现在要靠抛售阿里股票获利 仅投资印度电商就损失14亿
TD芯片细节决定中国3G成败 用65纳米技术开发
爱立信反超华为,登上全球第一
LCD投影机原理
探讨自动学习项目中的工作方式
iPhone8什么时候上市？iPhone8最新消息：iPhone8指纹识别将取消？详解苹果iPhone8的3D人脸识别技术
韦尔股份拟出资5000万元美元投资由璞华资本管理的境外半导体基金
浮地隔离示波器的种类及应用场景分析
华为推出5G专项计划孵化创新解决方案，助运营商构筑数字化竞争力
总线分为哪三类 总线通信控制的四种方式
HTC想证明自己 让VR或AR成为消费者生活中不可或缺的东西
S3C2410路由器的结构、工作原理及功能实现的介绍
华为提出的“1+N”5G目标网在产业角度的可行性
Kotlin协程实战进阶之筑基篇3
bm2p06xmf-z系列是将rohm的低损耗super junction mosfet（以下简称“sj-mosfet”）和控制电路等集成在小型20脚sop封装中的ic产品，使用该系列产品可以轻松构建ac输入85v～264v、输出可达45w的ac-dc转换器。
对～40w级ac-dc转换器的要求及其面临的课题
近年来，对于家电和工业设备等领域用的～40w级ac-dc转换器的要求不断提高，但这其中也存在一些课题。
要求：
支持通用电源电压（交流85v～264v）
整个电源符合节能标准“energy star（能源之星）”
符合音视频与信息通信技术设备的产品安全标准“iec 62368”
可以自动化贴装以降低制造成本（支持表面贴装）
课题：
目前内置mosfet的ac-dc转换器ic大多采用了损耗和发热量较大的dmosfet和planar mosfet。
传统的表贴封装ic很难支持数十w级的输出。
bm2p06xmf-z系列的关键亮点
bm2p06xmf-z系列是在上述需求和课题的背景下开发而成的，具有以下特点和优势，可以解决相应的课题。
采用rohm自有的低待机功耗控制技术，使待机功耗降低90%以上（与普通产品相比）
即使将待机时的损耗源——防触电用的放电电阻器省去，也符合安全标准iec 62368
采用支持45w输出的表贴型封装，可实现自动化贴装，从而可降低制造成本
由于提高了ic的vcc电压耐压能力，因而可以减少vcc电源电路中的元器件数量并提高抗噪和抗浪涌能力
下面对各亮点进行具体介绍。
采用支持45w输出的表贴型封装，可降低安装成本
bm2p06xmf-z系列的开关晶体管采用的是低损耗（低导通电阻）730v耐压的sj-mosfet，并将其与ac-dc转换工作所需的启动电路和优化后的控制电路集成在小型且散热性出色的表贴型封装（sop20a）中。
以往ac85v～264v输入的表贴封装产品（上图中的sop8）仅可支持10w左右的输出功率，要想实现数十w级的输出，就需要采用dip和to-220这类的插装型封装，无法将产品通过表面贴装的形式安装到电路板上。bm2p06xmf-z系列采用新开发的sop20a封装，该封装具有损耗（发热量）低和散热性能优异的特点，可实现以往表贴封装难以实现的高达45w的输出功率（24v×1.875a=45w 等），从而使表贴安装成为可能，可显著降低制造过程中的安装成本。
待机功耗比普通产品低90%以上
bm2p06xmf-z系列的控制电路采用了基于rohm高压工艺技术和模拟设计技术优势的x电容放电功能。x电容放电电阻是防触电用的必备器件，但也是待机时的主要损耗源之一（参见下图）。bm2p06xmf-z系列可省去x电容放电电阻器，可降低待机损耗，而且，即使不加该放电电阻器，也可满足安全标准iec 62368的安全要求。
此外，利用rohm自有的低待机功耗控制技术（优化控制内部mosfet的开关次数和流经隔离变压器的电流），进一步降低了应用产品待机时的ic功耗，将系统待机功耗降至17mw（ac230v，输出功率0w时），与普通产品相比降低了90%以上。
此外，还搭载了降噪模式，可抑制隔离变压器的噪声。当需要优先考虑降低待机功耗时，可以关闭降噪模式；当需要解决隔离变压器部件的噪声问题时，或者希望减少处理该问题所需的时间时，则可以打开降噪模式。总之，使用该系列产品，可以根据应用需求构建理想的电源系统。
内置mosfet，并具备更高的vcc耐压能力，可提高抗噪和抗浪涌能力，并减少外置元器件数量
bm2p06xmf-z系列支持11v～60v的宽工作电源vcc范围，耐压能力是普通产品的2倍。这使其对外来噪声干扰和浪涌电压具有很高的耐受力，从而允许将变压器辅助绕组的整流电压直接用作vcc，不再需要普通产品所需的噪声和浪涌对策，也不再需要辅助绕组电压降压用的电路，因此至少可以减少4枚元器件。
不仅如此，内置的mosfet采用的是抗浪涌电压能力强的sj-mosfet，其雪崩耐量（抗击穿能力指标）比普通产品中常用的dmosfet和planar mosfet高30倍以上。这种超强抗浪涌能力非常有助于提高电源系统的可靠性。
bm2p06xmf-z系列的应用示例
适用于要求降低待机功耗、降低制造成本、实现小型化和提高可靠性的家用电器和工业设备的、需要高达45w输出功率的各种ac-dc转换器。
空调、白色家电、监控器、吹风机等各种家用电器
逆变器、ac伺服、路由器、oa设备等各种工业设备
ac-dc转换器ic：bm2p06xmf-z系列的产品阵容
产品名称 封装 电源
电压 mosfet
耐圧(max.) mosfet
导通电阻(typ.) 开关
频率(typ.) fb olp 工作
温度
bm2p016-z 系列 dip7k 8.9v
～
26.0v 漏极 650v 1.4ω 65khz 自动重启或锁存 -40℃
～
+105℃
bm2p016t 系列 to220-7m 自动重启
bm2p091f 系列 sop8 4.0ω 或 8.5ω 自动重启或锁存
bm2p060mf-z sop20a 11.0v
～
60.0v vh 650v
漏极 730v 0.7ω 自动重启
bm2p061mf-z 1.0ω
bm2p063mf-z 3.0ω
☆bm2p060lf-z 0.7ω 锁存
☆bm2p061lf-z 1.0ω
☆：开发中
相关信息
bm2p06xmf-z系列及其评估板bm2p060mf-evk-001可在网上购买。另外，除以下电商平台外，还将在其他电商平台逐步发售。
电商平台：ameya360、sekorm、oneyac、mouser (*点击平台名称即可查看评估板的销售信息)
销售产品：
bm2p06xmf-z系列ic：bm2p060mf-z、bm2p061mf-z、bm2p063mf-z
搭载bm2p060mf-z的评估板：bm2p060mf-evk-001
bm2p06xmf-z系列介绍资料（pdf：3.4mb）
研究表明：智能音箱的吸引力在于它可以创造与家人一起听音乐的体验
3d扫描风力涡轮机零部件三维尺寸测量解决方案
意法半导体助力REV机器人公司的“Switchback”格斗机器人，让机器人更有趣
基于PIC单片机的仿生机器鱼的舵机控制
我国汽车市场发展空间广阔，2020年智能网联新车型渗透率将达51.6%
内置730V耐压MOSFET的AC-DC转换器IC：BM2P06xMF-Z系列
软银现在要靠抛售阿里股票获利 仅投资印度电商就损失14亿
TD芯片细节决定中国3G成败 用65纳米技术开发
爱立信反超华为,登上全球第一
LCD投影机原理
探讨自动学习项目中的工作方式
iPhone8什么时候上市？iPhone8最新消息：iPhone8指纹识别将取消？详解苹果iPhone8的3D人脸识别技术
韦尔股份拟出资5000万元美元投资由璞华资本管理的境外半导体基金
浮地隔离示波器的种类及应用场景分析
华为推出5G专项计划孵化创新解决方案，助运营商构筑数字化竞争力
总线分为哪三类 总线通信控制的四种方式
HTC想证明自己 让VR或AR成为消费者生活中不可或缺的东西
S3C2410路由器的结构、工作原理及功能实现的介绍
华为提出的“1+N”5G目标网在产业角度的可行性
Kotlin协程实战进阶之筑基篇3