联发科天玑9300引发业界讨论

最新报告显示,联发科再次成为全球智能手机芯片市场的领导者,占据了32%的市场份额。他们的旗舰芯片天玑9300的崛起引发了业界的讨论。
此前,联发科官方确认了天玑9300芯片的部分参数细节,数码博主透露全新的vivo x100系列将首次搭载该芯片。
传统的旗舰手机芯片通常由8个核心组成,包含超大核、大核和小核。而联发科采用了超大核+大核的设计,去除了小核,以追求更高的性能。这一全新的设计思路被认为是未来旗舰手机芯片的趋势,预示着2024年将迎来全大核的时代。
联发科的天玑9300采用全大核cpu架构,在中高负载下表现出更强的能效,尤其是在大规模低频工作下,能够实现更高的能效。这款芯片采用4+4核心架构,由4个cortex-x4超大核和4个cortex-a720大核组成,没有采用低功耗的a520核心。这是安卓阵营首次采用全大核心配置。如果能够在低负载状态下进行优化,这一设计将具备很强的竞争力。
值得注意的是,早在之前,苹果就采用了大核作为小核使用的设计,而安卓也逐渐朝着这个方向发展。然而,天玑9300的4个x4超大核设计令人震撼,如果在极限性能的同时能够控制住功耗,那将是一款令人期待的芯片。联发科凭借激进的架构设计,在cpu及gpu方面有望与a17处理器相抗衡。
全大核架构设计引起了行业的广泛关注,因为现在的应用越来越复杂,对芯片性能的需求也越来越高。联发科认识到这一趋势,并决定用大核取代小核,以提供更高的能效表现。这种突破性的架构设计具有很大的潜力和想象空间。


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