Altera与Intel进一步加强合作 开发多管芯器件
2014年3月27号，北京——altera公司（nasdaq： altr）与intel公司今天宣布，采用intel世界领先的封装和装配技术以及altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，intel使用14 nm三栅极工艺制造altera的stratix® 10 fpga和soc，进一步加强了altera与intel的代工线关系。
altera与intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm stratix 10 fpga和soc与其他先进组件，包括dram、sram、asic、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3d方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。
intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合altera的专利fpga冗余技术，支持altera交付业界密度最高的单片fpga管芯，进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。altera利用开发最大的单片fpga管芯的领先优势以及intel封装技术，在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。intel同时针对制造工艺进行了优化，简化了制造过程，提供全包代工线服务，包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。intel和altera目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造和集成流程。
intel定制代工线副总裁兼总经理sunit rikhi评论说：“我们与altera合作，使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代fpga和soc，这进行的非常顺利。我们密切合作，在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短，充分发挥彼此的专长。”
altera公司研究和开发资深副总裁brad howe表示：“我们与intel在异构多管芯器件开发上进行合作，这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用intel的高级制造和芯片封装技术，altera交付的封装系统解决方案将是满足总体性能需求最关键的因素。”
前瞻性陈述
本新闻发布稿含有的与stratix 10器件相关的“前瞻性陈述”是依照1995年私有安全起诉改革法案所规定的免责条款。请投资者注意，前瞻性陈述具有一定的风险性和不确定性，可能导致实际结果不同于当前预测，包括不受限制的依赖于产品开发计划，软件和其他开发工具的设计性能，altera和第三方的开发技术、生产能力，以及altera安全和交流委员会档案中讨论的其他风险等，altera网站上提供档案副本，也可以从公司免费获得该副本。
intel简介
intel （nasdaq： intc）在计算创新方面处于世界领先地位。公司设计并开发作为世界计算设备基础的支撑技术。newsroom.intel.com和blogs.intel.com提供了关于intel公司的详细信息。
altera简介
altera®的可编程解决方案帮助电子系统设计人员快速高效地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。altera提供fpga、soc、cpld和asic，以及电源管理等互补技术，为全世界的客户提供高价值解决方案。
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intel定制代工线副总裁兼总经理sunit rikhi评论说：“我们与altera合作，使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代fpga和soc，这进行的非常顺利。我们密切合作，在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短，充分发挥彼此的专长。”
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