高通与Ams合作研发3D摄像头技术
据外国媒体11月21日报道，高通已与奥地利传感器制造商ams合作，为移动设备开发3d摄像头解决方案。
ams拥有广泛的产品组合，包括cmos传感器、飞行时间传感器、消音音频解决方案与asics方案。但ams此次与高通的合作将主要围绕红外技术与vcsel技术展开。其中，vcsel技术类似于苹果最新款iphone中3d人脸成像系统所采用的激光技术。
就高通而言，高通将推出骁龙移动平台。高通与ams在新闻发布会上表示，他们的目标是“为基于安卓系统的手机提供低成本的、活跃的3d立体摄像头解决方案的参考设计”。
ams首席执行官alexander everke谈及此项合作时表示，“我们期望能够快速实现商业化，并为基于安卓系统的智能手机和移动设备提供高质量的3d传感解决方案，与高通的合作是我们朝着这一目标迈出的一步。”
此外，与ams的合作表明高通正在加强对移动设备成像技术的关注。
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