高通发布自动驾驶平台，与英伟达和英特尔一争高下
高通祭出大招，剑指英伟达、英特尔。
自动驾驶芯片领域的竞争硝烟四起，就在刚刚，高通于ces上发布了自动驾驶平台snapdragon ride，包括安全芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈，支持l1到l5级别的自动驾驶，这也是高通首次推出系统化的自动驾驶芯片产品。
高通预计今年上半年正式交付给客户，2023年搭载该自动驾驶平台的汽车将正式生产，目前，snapdragon ride的生态合作伙伴厂商包括通用汽车、黑莓qnx、新思科技、英飞凌、安森美等芯片、传感器和软件公司。
高通自动驾驶平台，灵活性和可扩展性更高
snapdragon ride平台基于一系列不同的骁龙汽车soc和加速器，采用可拓展和模块化的高能异构多核cpu、高能效ai和计算机视觉引擎以及gpu组成。
据了解，snapdragon ride中使用的硬件解决方案已从单一片上系统（soc）转变为主动安全adas系统，其中snapdragon ride安全芯片和用于移动设备的骁龙系列处理器一样，采用arm架构，高通同时优化了神经网络加速器来处理感知层面的数据任务，而安全加速器实际上只是增加更多类似的神经网络核心来处理更多的工作量。
举个例子，单个adas系统可以实现巡航控制、盲点监控、避免前撞、行人检测等功能。在此基础上，继续添加adas处理器便能提供更高级别的自动驾驶功能。
也就是说，基于不同的soc和加速器的组合，高通可以根据不同细分场景的需求进行匹配开发，比如可为l1/l2级adas提供30tops的算力支持，也可面向l4/l5级自动驾驶打造出算力超过700tops、功耗130w的设备。
最关键的是，高通表示该自动驾驶平台有较高的散热效率，无需再安装风扇或者液冷系统，有助于降低电动车的成本以及提高可靠性。
软件栈方面，高通提供了感知，本地化和路径规划等功能，并整合了blackberry的qnx操作系统和synopsys中间件层。
而高通snapdragon ride平台的发布，也意味着他们正式和英特尔、英伟达在自动驾驶芯片上展开交锋。
高通能与英伟达、英特尔分庭抗礼吗？
在汽车领域，高通一直扮演着多媒体平台芯片供应商的角色，他们是业内最主要的车载信息处理、信息影音和汽车蓝牙连接芯片供应商。
高通总裁cristiano amon表示，目前他们已经获得了超过70亿美元的汽车订单。2019财年高通营收242亿美元，其中6亿美元来自汽车营收，amon预计2024年该金额将上升至15亿美元。
从2017年高通获得加州自动驾驶测试许可开始，他们在汽车市场的布局也逐渐从娱乐影音转向更深层次的自动驾驶软硬件系统层面。
高通曾试图通过收购汽车芯片厂商nxp来快速切入市场，遗憾的是由于监管阻力，这起收购最终以失败告终。
之后，高通选择亲自上阵，2019年的ces上，高通推出了第三代骁龙汽车数字座舱平台，并对他们的c-v2x（蜂窝车联网）汽车通信技术做了详细的介绍。同期他们还在林肯mkz混合动力汽车中展示了其计算平台的首次迭代：高通测试车使用六块骁龙820a芯片组，在匝道上进行自动驾驶功能测试。
随后的mwc 2019上，高通又推出了骁龙汽车4g平台和5g平台。业内人士认为，高通正通过5g技术及c-v2x方面的成功优势，寻求与竞争对手的差异化。
显而易见，高通的目标就是结合车载信息处理、连接、v2x、数位座舱与5g来达到深入自动驾驶汽车市场的野心。
虽然从时间上看，高通在自动驾驶平台方面落后于英伟达和英特尔，但是当前整个l4/l5自动驾驶市场还处于初级阶段，几乎没有公司能从其中获得收益。高通凭借在移动芯片上的多年研发经验，切入自动驾驶市场的技术优势很明显。目前摆在他们面前最大的难题是自动驾驶生态的建立，考虑到英伟达和英伟达在adas和自动驾驶领域已经耕耘了很长时间，高通要淘汰汽车产业中既有公司总是非常难的。
总而言之，随着半导体大厂接二连三地涌入，自动驾驶汽车芯片领域的竞争正愈演愈烈，行业面临新一轮洗牌在所难免。
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高通预计今年上半年正式交付给客户，2023年搭载该自动驾驶平台的汽车将正式生产，目前，snapdragon ride的生态合作伙伴厂商包括通用汽车、黑莓qnx、新思科技、英飞凌、安森美等芯片、传感器和软件公司。
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举个例子，单个adas系统可以实现巡航控制、盲点监控、避免前撞、行人检测等功能。在此基础上，继续添加adas处理器便能提供更高级别的自动驾驶功能。
也就是说，基于不同的soc和加速器的组合，高通可以根据不同细分场景的需求进行匹配开发，比如可为l1/l2级adas提供30tops的算力支持，也可面向l4/l5级自动驾驶打造出算力超过700tops、功耗130w的设备。
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