高通芯片体积大幅减小 智能手机有望进一步瘦身
讯 据《金融时报》报道，由于移动处理器的体积大幅减小，今年市面上的智能手机可能以进一步“瘦身”，或者配置更大体积的电池。
移动芯片制造商高通周二推出了最新旗舰处理器骁龙835。据悉，骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%，而且节能约25%。
由于消费者对智能手机的要求越来越多，电池续航能力已经成为手机用户的最大痛点。
高通高级副总裁兼骁龙产品经理凯斯•克莱辛（keith kressin）接受采访时表示，该公司在今年国际消费电子展（ces）上推出的这款芯片在节能上有着非同寻常的提升，其耗电量为数年前同类产品的一半。
手机制造商目前寻求新途径实现自身产品的差异化，以便在增长缓慢的智能手机市场吸引更多的消费者。包括三星电子、lg以及小米在内的高通客户有意在其旗舰机型中配置最新骁龙芯片，预计搭载这款芯片的手机最快将于今年上半年问世。
雷同的方块型外部设计最近数年几乎没有发生变化，不过克莱辛预计，由于骁龙芯片的重大提升，今年智能手机的外观将出现更多实验性改变。克莱辛预计今年将出现模块化的设计、可折叠显示屏以及更轻薄的手机。
克莱辛表示：“制造商并不急于增加他们设备的尺寸，他们想减少边框，并使得屏幕更大。”
根据营收排名，高通是全球第二大芯片制造商。该公司希望新款骁龙835能用在更为轻便的虚拟现实和增强现实头盔中，并在便携式个人电脑中挑战行业领导者英特尔的地位。
克莱辛说：“我们真正的关注点之一在于虚拟现实设备能配置骁龙835。”由于骁龙835更节能，其释放的热量更低，这对于使用在脸部的设备是相当重要的考量。骁龙835有助于确保更为流畅的图像显示，并对头部运动进行更为准确的追踪。此外，使用该芯片的手机能够支持谷歌（微博）daydream移动虚拟现实平台，该平台已于去年推出
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