Molex为第二代Intel CPU提供 LGA 1155插座组件
molex公司 现提供触点阵列封装（land grid array，lga） 1155 intel® cpu插座组件。lga 1155 cpu插座又被称为socket h2插座，设计用于英特尔（intel） 代号为sandy bridge的第二代core™ i7/i5/i3系列台式电脑微处理器。这款1155电路插座是用于nehalem处理器的lga 1156 （或socket h1） 插座的替代产品。
molex 商业产品部门产品经理carol liang称：“英特尔的第二代core微处理器均采用32 nm微架构技术，提供突破性的性能。molex利用互连工程专业技术，支持这一市场领先的性能。我们提供经过严格测试、精确设计的高可靠性插座组件，支持用于台式电脑、服务器和工作站的英特尔core i7/i5/i3处理器。”
lga 1155和lga 1156插座具有数项共同的特性，比如0.9144毫米 （0.036英寸）间距、i/o、用于处理器插配的电源和接地触点，以及一个带 24 x 16 网格过疏（grid depopulation）的40 x 40网格阵列，并将触点置于阵列中以两个相对的 l 形式排列，以在处理器负载条件下维持电气接触。
而且，这两款插座使用高强度铜合金作为基板接触材料，确保与其各自的lga触点封装实现可靠的物理接触，这两款插座经设计可以经受典型的回流焊条件。在两款插座的底部有无铅焊球，以用于主板表面安装。单独压接装置（independent loading mechanism，ilm）可与两款插座中的每一款共用，并通过基板固定在pcb上，提供将处理器安装到插座上所需的压力，并通过插座焊点将所产生的压力负荷均匀分布。
由于电气、机械和键控方面的差异，因此基于lga1155和lga1156的处理器所使用的插座并不兼容。然而，两款插座采用相似的三件式（three-piece）设计均包含插座、ilm和基板，确保从一代插座到下一代插座，可以轻易转移有用的插座特性和优势。
molex最新发布的lga 1155插座组件（47596-0232和47596-0233） 和新型的lga 1156扩展产品（47596-0532和47596-0533） 提供有15和30微米镀金触点型款。这些插座具有高度为2.10 mm （0.083 英寸）的通用对准按键（alignment- key），以便容纳可选的ilm取放式顶盖。
47596系列增添的其它新插座元件为lga 1155和lga1156平头和带肩螺钉，用于1u服务器。这些元件分别具有5.60 mm （0.220英寸）和4.22 mm （0.166英寸）螺纹尺寸，并且都不含铅。
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lga 1155和lga 1156插座具有数项共同的特性，比如0.9144毫米 （0.036英寸）间距、i/o、用于处理器插配的电源和接地触点，以及一个带 24 x 16 网格过疏（grid depopulation）的40 x 40网格阵列，并将触点置于阵列中以两个相对的 l 形式排列，以在处理器负载条件下维持电气接触。
而且，这两款插座使用高强度铜合金作为基板接触材料，确保与其各自的lga触点封装实现可靠的物理接触，这两款插座经设计可以经受典型的回流焊条件。在两款插座的底部有无铅焊球，以用于主板表面安装。单独压接装置（independent loading mechanism，ilm）可与两款插座中的每一款共用，并通过基板固定在pcb上，提供将处理器安装到插座上所需的压力，并通过插座焊点将所产生的压力负荷均匀分布。
由于电气、机械和键控方面的差异，因此基于lga1155和lga1156的处理器所使用的插座并不兼容。然而，两款插座采用相似的三件式（three-piece）设计均包含插座、ilm和基板，确保从一代插座到下一代插座，可以轻易转移有用的插座特性和优势。
molex最新发布的lga 1155插座组件（47596-0232和47596-0233） 和新型的lga 1156扩展产品（47596-0532和47596-0533） 提供有15和30微米镀金触点型款。这些插座具有高度为2.10 mm （0.083 英寸）的通用对准按键（alignment- key），以便容纳可选的ilm取放式顶盖。
47596系列增添的其它新插座元件为lga 1155和lga1156平头和带肩螺钉，用于1u服务器。这些元件分别具有5.60 mm （0.220英寸）和4.22 mm （0.166英寸）螺纹尺寸，并且都不含铅。
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