ces 2020上,intel正式宣布了代号“tiger lake”的下一代移动处理器,也就是现在ice lake的后继者,采用进一步增强的10nm+工艺(也可以说是10nm++),号称要重新定义移动平台。
tiger lake主要面向轻薄本领域,也就是低功耗的u系列、超低功耗的y系列,cpu部分是全新架构willow cove,性能提升可达两位数(超过10%),gpu核显部分则用上全新的xe架构,也就是和dg1独立显卡同款,游戏更流畅。
ice lake已经原生集成thunderbolt 3,带宽高达40gbps,tiger lake则会集成下一代thunderbolt 4,带宽还是40gbps,四倍于usb 3.1——这是thunderbolt 4第一次公开提及,更多细节暂时未公布。
ai性能也会大幅度提升,包括dl boost深度学习加速更强大、xe gpu架构助力、低功耗加速器辅佐,现场也进行了图像降噪的实际演示,可以在极短的时间里把模糊的图像处理得清晰锐利。
下图就是tiger lake处理器、主板的实拍图,其中处理器上还是有两颗die,大的是处理器本体,小的是pch芯片组,而主板号称是intel迄今为止最小巧的。
tiger lake将在今年晚些时候正式发布。
tiger lake xe核显跑游戏
ai降噪中
ai处理完毕
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