前面刚刚介绍完涉及到的电气试验,这次举个代表性例子,来说明在电气测试中的短路保护测试中出现过的问题。
案例一
先举一个常见的案例,在短路测试中会对信号线做短地、短电源的测试,布置如下图:sbc给mcu与信号电路供电,mcu与信号电路之间有信号之间的传递;故障表现是对信号线a做短电源试验时,出现了mcu复位的故障。
进一步定位问题,发现当信号线a短路到电源时(16v),给信号电路供电的这一路sbc电源电压被抬高,导致sbc检测到此路电源出现过压,进而sbc进入了安全模式复位mcu,解决办法比较简单,在a信号线上面加防反电路即可;从这个案例做横向分析,有一些对外的电路受到外部浪涌电压侵入时,可能也会导致板上的电源电压抬升,这个也要注意;其他短路到电源的故障可能更多是损坏电路,这个就不举例子了。
所以我们开发人员要懂需求,然后才能设计出符合的电路。
案例二
这个例子在上面的基础上变化了一下,下图为试验配置,有些场合bms会对外供电(例如下图中的ldodcdc),例如给传感器供电;试验条件为:首先将bms的供电地断开,然后将bms对外供电的电源线短接到地,有些时候这样的测试会导致电源芯片ldodcdc损坏。
造成损坏的原因如下图,红色实线与黑色虚线就形成了一个测试时的环路,此时电源芯片从gnd上面反向灌入一个电压进去了,可能会导致芯片损坏;当然解决方案还是加防反电路。
案例三
这个例子是在案例二的基础上又变化了一下,下图为试验配置:把给外部供电的传感器也画了出来,试验方法也是将bms的供电地断开后,然后将bms对外供电的电源线短接到地,此时可能损坏传感器。
造成损坏的原因如下图,红色实线与黑色虚线就形成了一个测试时的环路,此时电源会从传感器的gnd灌入,可能会导致传感器损坏,解决方案还是在传感器上面加防反电路。
总结:
上面的这几个图要好好看一看,我隔一段时间就很容易忘记损坏的路径原理;其实上面的例子不止是bms上面会遇到,所有的ecu设计可能都会有这样的问题,还是挺有意义的;以上所有,仅供参考。
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