华为隐患已经被排除，Arm V9架构不受美条例约束
生产芯片可以分为三个步骤，设计结构，生产晶圆，和测试封装，我国在前后两个步骤都很强，但是在生产晶圆这一步就是短板了，当然在低端芯片的生产商我们完全没有问题，而中高端芯片的生产受制于光刻机的问题，就需要找人代加工了，而台积电作为世界最大的芯片代加工厂。自从美开始对华为围追堵截后，华为的短板开始显露，越来越多的隐患也随之产生。
那么芯片是华为面临的唯一隐患吗？其实并不是，如果剖析华为的芯片架构，可以发现华为的手机业务还潜藏一个更深的隐患，虽然现在华为还在掌握主动权，但华为也无法保证未来还能不能获得正常的应用机会，这就是华为海思在设计芯片时所用到的基础架构设计。就和设计电脑软件的c语言一样，全球最大也是市场占有最大的芯片构架，就是arm的，近95%的芯片构架都是使用arm构架，像三星、高通甚至苹果都是，华为海思也是如此。
虽然华为拥有arm构架v8版本的永久授权，但是芯片构架也是会升级的，跟不上其他同行的芯片构架，芯片的设计从开始就落后了。据arm官方信息披露，v9的到来可能是下一个十年的技术入口，性能方面将带来30%以上的提升，从而给设计芯片的企业更多的发挥空间，带动手机芯片的性能实现提升。
让人欣慰的是，arm的负责人正式确认，经过全面的审查，arm确定其开发的v9架构不受美出口管理条例的约束。并且已经通过审查了，已经和华为海思表示，会继续提供后续版本和后续会继续保持对华为海思的技术指导方针。这也就意味着华为的隐患已经被排除。
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