超20个Zigbee 3.0芯片平台获得认证 IoT互通更有保障
zigbee联盟近期宣布其8家成员公司已有20个zigbee 3.0芯片平台获得认证通过，未来iot应用开发者在开发建筑照明、能源应用、传感器、控制器、网关和其他的物联网应用时，将可有更多供货商可供选择，且不用担心互操作性问题。
目前atmel（现已并入microchip）、exegin、qorvo（前身是greenpeak technologies）、恩智浦（nxp）、 三星（samsung）、芯科（silicon labs）、德州仪器（ti）与ubisys，均已有芯片产品通过zigbee 3.0芯片平台认证，该平台主要是为基于arm-based的单芯片系统开发商提供服务。
moor insights&strategy物联网分析师mike krell表示，这对zigbee技术的发展来说，是重要的里程碑，因其让物联网产品开发者，对各式具创新、互操作性、前瞻性产品和服务的芯片平台更具信心。
以新平台为基础的zigbee 3.0认证产品，不仅能与最新的zigbee标准产品兼容，而且还能支持先前的zigbee版本。
该组织相信zigbee特有的应用层焦点，将能协助统一支离破碎的物联网应用市场。至今，物联网领域仍充斥着各种不互通的独立产品，必须仰赖复杂的桥接解决方案才能实现互通。这使得要在智慧家庭、智慧办公室、智慧城市领域发展创新的服务或产品，变得非常困难。
zigbee联盟最重要的价值主张是横跨所有网络层级，进行产品的标准化。从最底层如何定义产品连接开始，一直到确认产品间能否通讯、执行任务，并达成一致、令人满意与安全的使用体验。
zigbee联盟总裁与执行长tobin richardson则表示，zigbee联盟与在技术上的强度，一直是我们成员保持多样性的原因。随着zigbee芯片平台第一波的采用，与zigbee模块、工程与开发工具供应生态系的建立，新世代物联网成长与成功的大门已经开启。
zigbee联盟技术副总裁victor berrios则预期，在2017年时，将会出现数十种符合标准的芯片平台选项，且其更将优于前一波的zigbee认证终端产品。
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