PCB传统四层堆叠的缺点
当走线从第 1 层更改为第 4 层或反之亦然时，图 1 和图 2 中的层叠的个问题就会出现。如图 3 所示。
图 3.图片由altium提供。
该图显示，当信号走线从第 1 层到第 4 层（红线）时，返回电流也必须改变平面（蓝线）。如果信号的频率足够高并且平面靠得很近，则返回电流可以流过接地层和电源层之间存在的层间电容。然而，由于缺少返回电流的直接导电连接，会导致返回路径中断，我们可以将这种中断想象为平面之间的阻抗（见图 4）。
图 4.图片由电磁兼容性工程提供。
如果层间电容不够大，电场将分布在电路板相对较大的区域上，从而层间阻抗减小，返回电流可以流回顶层。在这种情况下，该信号产生的场可能会干扰附近改变层的信号的场。这根本不是我们所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 层板上，各层之间的距离较远（至少 0.020 英寸，如图 1 和图 2 所示），并且层间电容很小。因此，就会出现上述的电场干扰。这可能不会导致信号完整性问题，但肯定会产生更多的 emi。这就是为什么在使用图 1 和图 2 所示的层叠时，我们避免更改层，特别是对于时钟等高频信号。
通常的做法是在过渡过孔附近添加一个去耦电容器，以降低返回电流所经历的阻抗（参见图 5）。然而，这种去耦电容器由于其自谐振频率较低，因此对于甚高频信号无效。对于频率高于 200-300 mhz 的交流信号，我们不能依靠去耦电容器来创建低阻抗返回路径。因此，我们需要一个去耦电容器（对于 200-300 mhz 以下）和一个相对较大的板间电容以用于更高的频率。
图 5 图片由altium提供。
通过不改变关键信号的层可以避免上述问题。然而，四层板的小板间电容导致了另一个严重的问题：电力传输。时钟数字ic通常需要大的瞬态电源电流。随着 ic 输出的上升/下降时间缩短，我们需要以更高的速率提供能量。为了提供电荷源，我们通常将去耦电容器放置在非常靠近每个逻辑 ic 的位置。然而，存在一个问题：当我们超出自谐振频率时，去耦电容器无法有效地存储和传递能量，因为在这些频率下，电容器将像电感器一样工作。
由于当今大多数 ic 都具有快速上升/下降时间（约 500 ps），因此我们需要一个额外的去耦结构，其自谐振频率高于去耦电容器的自谐振频率。电路板的层间电容可以是一种有效的去耦结构，前提是各层彼此足够接近以提供足够的电容。因此，除了采用常用的去耦电容器外，我们更喜欢采用紧密间隔的电源层和接地层来为数字 ic 提供瞬态电源。
请注意，由于通用的电路板制造工艺，我们通常在四层板的第二层和第三层之间没有薄绝缘体。在第 2 层和第 3 层之间具有薄绝缘体的四层板的成本可能比传统的四层板高得多。
烽火通信将在未来阶段继续推动抗弯OM3光纤产品的应用
Audiolab推出两款全新紧凑型解码功放 定位入门级市场
宏远谐波机器人集成执行模块预计将在今年10月份实现量产
物联网发动机 中科创达IoT解决方案亮相CES
天合光能助力新型电力系统变革
PCB传统四层堆叠的缺点
中国制造正在迎来一波新趋势——5G联结万物的浪潮下，从“制造”向“智造”转变
基于SaaS的人工智能培训将改变游戏规则
三大特高压直流电向华东电网输送电量突破5000亿千瓦时
ZPDN-Z1208C-S005光电二极管阵列概述
移动机器人控制系统设计与仿真
NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示 5G 毫米波半导体晶圆测试解决方案在 NIWeek 2019 上演示
断电延时时间继电器接线图
【品牌资讯】格瑞普携自研专利新品首次亮相高交会并荣获「优秀产品奖」，工业设计和功能创新双结合
无线Ad hoc网络的载波监听机制设计
CMOS图像传感器开始步入划时代
替换锂离子电池，还需要多久才能实现
解锁石墨烯的抗菌潜力
木林森公布了2018年年度报告，营收增长超一倍
一加5最新消息：隐藏天线+高颜值的一加5来袭，估计小米和华为很难抵挡！
图 3.图片由altium提供。
该图显示，当信号走线从第 1 层到第 4 层（红线）时，返回电流也必须改变平面（蓝线）。如果信号的频率足够高并且平面靠得很近，则返回电流可以流过接地层和电源层之间存在的层间电容。然而，由于缺少返回电流的直接导电连接，会导致返回路径中断，我们可以将这种中断想象为平面之间的阻抗（见图 4）。
图 4.图片由电磁兼容性工程提供。
如果层间电容不够大，电场将分布在电路板相对较大的区域上，从而层间阻抗减小，返回电流可以流回顶层。在这种情况下，该信号产生的场可能会干扰附近改变层的信号的场。这根本不是我们所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 层板上，各层之间的距离较远（至少 0.020 英寸，如图 1 和图 2 所示），并且层间电容很小。因此，就会出现上述的电场干扰。这可能不会导致信号完整性问题，但肯定会产生更多的 emi。这就是为什么在使用图 1 和图 2 所示的层叠时，我们避免更改层，特别是对于时钟等高频信号。
通常的做法是在过渡过孔附近添加一个去耦电容器，以降低返回电流所经历的阻抗（参见图 5）。然而，这种去耦电容器由于其自谐振频率较低，因此对于甚高频信号无效。对于频率高于 200-300 mhz 的交流信号，我们不能依靠去耦电容器来创建低阻抗返回路径。因此，我们需要一个去耦电容器（对于 200-300 mhz 以下）和一个相对较大的板间电容以用于更高的频率。
图 5 图片由altium提供。
通过不改变关键信号的层可以避免上述问题。然而，四层板的小板间电容导致了另一个严重的问题：电力传输。时钟数字ic通常需要大的瞬态电源电流。随着 ic 输出的上升/下降时间缩短，我们需要以更高的速率提供能量。为了提供电荷源，我们通常将去耦电容器放置在非常靠近每个逻辑 ic 的位置。然而，存在一个问题：当我们超出自谐振频率时，去耦电容器无法有效地存储和传递能量，因为在这些频率下，电容器将像电感器一样工作。
由于当今大多数 ic 都具有快速上升/下降时间（约 500 ps），因此我们需要一个额外的去耦结构，其自谐振频率高于去耦电容器的自谐振频率。电路板的层间电容可以是一种有效的去耦结构，前提是各层彼此足够接近以提供足够的电容。因此，除了采用常用的去耦电容器外，我们更喜欢采用紧密间隔的电源层和接地层来为数字 ic 提供瞬态电源。
请注意，由于通用的电路板制造工艺，我们通常在四层板的第二层和第三层之间没有薄绝缘体。在第 2 层和第 3 层之间具有薄绝缘体的四层板的成本可能比传统的四层板高得多。
烽火通信将在未来阶段继续推动抗弯OM3光纤产品的应用
Audiolab推出两款全新紧凑型解码功放 定位入门级市场
宏远谐波机器人集成执行模块预计将在今年10月份实现量产
物联网发动机 中科创达IoT解决方案亮相CES
天合光能助力新型电力系统变革
PCB传统四层堆叠的缺点
中国制造正在迎来一波新趋势——5G联结万物的浪潮下，从“制造”向“智造”转变
基于SaaS的人工智能培训将改变游戏规则
三大特高压直流电向华东电网输送电量突破5000亿千瓦时
ZPDN-Z1208C-S005光电二极管阵列概述
移动机器人控制系统设计与仿真
NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示 5G 毫米波半导体晶圆测试解决方案在 NIWeek 2019 上演示
断电延时时间继电器接线图
【品牌资讯】格瑞普携自研专利新品首次亮相高交会并荣获「优秀产品奖」，工业设计和功能创新双结合
无线Ad hoc网络的载波监听机制设计
CMOS图像传感器开始步入划时代
替换锂离子电池，还需要多久才能实现
解锁石墨烯的抗菌潜力
木林森公布了2018年年度报告，营收增长超一倍
一加5最新消息：隐藏天线+高颜值的一加5来袭，估计小米和华为很难抵挡！