展讯发布全球首款40nm低功耗商用TD多模通信芯片
展讯日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球首款40纳米低功耗商用 td-hspa/td-scdma 多模通信芯片-sc8800g，并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。展讯 sc8800g 采用 cmos 40nm 先进工艺，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大优势于一身，能够满足下一代通信体验的需求。展讯 sc8800g 可运行于 td-hspa、td-scdma、gsm、gprs 和 edge 模式，并支持速率为 2.8mbps 的 td-hsdpa 和 2.2mbps 的 td-hsupa。sc8800g 的问世将大大降低 td-scdma 终端价格，能与 2.5g 产品的价格相媲美，为灵活多样的 3g 业务的承载提供更坚实的平台。同时，40nm 技术将为 td-scdma、td-lte 乃至 4g 技术的发展起到巨大推动作用。目前基于展讯 sc8800g 芯片开发的 td-hspa/td-scdma 多模手机已通过工业与信息化部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。
sc8800g 在全面优化芯片性能的同时，大大减少功耗，有利于客户开发具有市场竞争力的低功耗手机。同时，作为全球首款40纳米低功耗商用 td-hspa/td-scdma 多模通信芯片，sc8800g 将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。
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