芯片引脚封胶保护用什么胶
芯片引脚封胶,也叫bga底部填充胶,把bga芯片底部锡球焊点填充保护.
以下分享客户应用;
客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透bga底部。希望我们这边提供一款可以渗透bga底部填充胶。
要求，颜色：黑色。
固化，烤箱加热150℃。
芯片规格:
尺寸15毫米 锡珠1150个。间距0.35mm.
根据客户需求，芯片引脚封胶,推荐汉思底部填充胶hs700系列
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