如果说起芯片代工领域,我们最能熟知的便是台积电与三星,两者占据了当前芯片代工市场的主要份额,不过到了7nm时代,台积电已经碾压三星,而且抢占了全球一半以上的大客户,包括高通、苹果、华为等客户。
而现在对于三星而言,更大的危机在与下一个芯片制程,已经被台积电抢先。最新消息显示台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%,除此之外其已经决定明年第一季度就能投入大规模量产,前期的月产能为5万片,下半年将增加到7-8万片。
台积电宣布5nm制程后,已经斩获了大批客户。目前台积电5nm制程已获苹果、海思、amd、比特大陆和赛灵思5大基本客户。目前苹果a14芯片和华为1000系列已经在9月份完成流片,在即将到来的5nm节点上,必然是芯片厂商追逐的对象。不过初期5nm产能会被苹果、华为包下,苹果吃下了大约70%的第一期5nm产能。
全面碾压三星,台积电势不可挡!台积电已经开始研发3nm芯片工艺,台积电官方表示其进展“令人欣慰”,言下之意对3nm工艺的发展情况很满意。在3nm工艺之后,台积电也在积极进军2nm节点,台积电的目标是2024年量产2nm工艺,也就是最多还有4年左右的时间。
不仅击败三星,对于内地的中芯国际而言更是压力剧增。在半导体制造方面,内地的公司目前处于落后。目前中芯国际最新工艺是采用14纳米工艺生产芯片。而另外一家企业则是华虹半导体,目前仅仅掌握28nm芯片技术的代工厂。
总体而言,中芯国际与台积电还有很大的差距,你觉得呢?
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