英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器
【2023年12月6日，德国慕尼黑讯】ez-usb™系列可编程usb外设控制器通过持续不断的功能和性能提升，使开发人员能够创建满足ai、成像和新兴应用最高性能要求的usb设备。英飞凌科技股份公司（fse代码：ifx / otcqx代码：ifnny）现推出该系列的最新产品——ez-usb™ fx10。这款半导体器件通过usb 10gbps和lvds接口提供高速连接，总带宽与上一代产品相比提升了3倍。
ez-usb fx10
ez-usb™ fx10配备双arm® cortex®-m4和m0+核心cpu、512 kb闪存、128 kb sram、128 kb rom以及7个串行通信块（scb），还带有一个加密加速器和一个高带宽数据子系统。该高带宽数据子系统可在lvds/lvcmos和usb端口之间实现高达10 gbps的直接存储器访问（dma）数据传输，并通过用于缓冲usb数据的1 mb sram支持该传输。这款外设控制器具有usb-c连接器方向检测和翻转复用功能，因此不再需要外部逻辑。如果开发人员需要功能强大且适应性强的usb控制器，那么功能全面的ez-usb™ fx10则是其理想之选。
由于所需的pcb面积较小，ez-usb™ fx10有助于优化bom（材料清单）成本。其10 x 10 mm² bga 封装非常适合空间受限的应用。此外，它还支持usb-c直连，而且无需高速信号多路复用器，简化了设计流程。其快速入门开发套件包含便于集成的固件和配置工具。ez-usb™ fx10 dvk（开发套件）还配有一个标准fpga夹层卡（fmc）连接器，可轻松连接到现场可编程门阵列（fpga）板以及一个一体化编程和调试附件板。该控制器附带一套完整全面的软硬件设计应用说明，能够帮助开发人员创建适用于各种应用的高性能设备。
ez-usb™ fx10已于12月6日在日本横滨举行的国际成像技术与设备展览会（ite 2023）上正式发布。
供货情况
采用10 x 10 mm² bga封装的ez-usb™ fx10外设控制器将于2024年第四季度上市，目前提供工程样品。如需了解更多信息，请访问www.infineon.com/ez-usb-fx10。
相位噪声与时间抖动有何关系？如何测试时间抖动？
美国陆军与Palantir签署价值4.58亿美元合同
智能手机涨价成2017年主旋律，性价比彻底成为历史？
嵌入式操作系统的功能与特点
云计算是如何推动流媒体服务的？云是流媒体的完美选择
英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器
土壤重金属测试仪器的应用、参数及优势
三星所有LCD面板产线年底关闭 已签订订单会交付
vivoX60值得入手吗？vivoX60开箱鉴赏参数配置详情
金河田TRX500评测 用料中规中矩转换效率也处于电源行业内的中端水平
设计和分析电源系统的解决方案
变压器的等值电路图
三星分享2nm 1.4nm以及5nm射频计划
机器人和3D视觉智能焊接系统简介
一文详谈机器学习
UWB定位系统融合5G如何助力产业转型
晶振的输出波形：TTL、CMOS、LVPECL、LVDS和正弦波
人工智能在极视角算法平台的所能发挥的价值
针对效率和安全性的基于接收表ESB系统的解决方案
京东智谷与三大运营商签署战略合作协议，建设5G智慧园区
ez-usb fx10
ez-usb™ fx10配备双arm® cortex®-m4和m0+核心cpu、512 kb闪存、128 kb sram、128 kb rom以及7个串行通信块（scb），还带有一个加密加速器和一个高带宽数据子系统。该高带宽数据子系统可在lvds/lvcmos和usb端口之间实现高达10 gbps的直接存储器访问（dma）数据传输，并通过用于缓冲usb数据的1 mb sram支持该传输。这款外设控制器具有usb-c连接器方向检测和翻转复用功能，因此不再需要外部逻辑。如果开发人员需要功能强大且适应性强的usb控制器，那么功能全面的ez-usb™ fx10则是其理想之选。
由于所需的pcb面积较小，ez-usb™ fx10有助于优化bom（材料清单）成本。其10 x 10 mm² bga 封装非常适合空间受限的应用。此外，它还支持usb-c直连，而且无需高速信号多路复用器，简化了设计流程。其快速入门开发套件包含便于集成的固件和配置工具。ez-usb™ fx10 dvk（开发套件）还配有一个标准fpga夹层卡（fmc）连接器，可轻松连接到现场可编程门阵列（fpga）板以及一个一体化编程和调试附件板。该控制器附带一套完整全面的软硬件设计应用说明，能够帮助开发人员创建适用于各种应用的高性能设备。
ez-usb™ fx10已于12月6日在日本横滨举行的国际成像技术与设备展览会（ite 2023）上正式发布。
供货情况
采用10 x 10 mm² bga封装的ez-usb™ fx10外设控制器将于2024年第四季度上市，目前提供工程样品。如需了解更多信息，请访问www.infineon.com/ez-usb-fx10。
相位噪声与时间抖动有何关系？如何测试时间抖动？
美国陆军与Palantir签署价值4.58亿美元合同
智能手机涨价成2017年主旋律，性价比彻底成为历史？
嵌入式操作系统的功能与特点
云计算是如何推动流媒体服务的？云是流媒体的完美选择
英飞凌推出业界首款USB 10 Gbps外设控制器
土壤重金属测试仪器的应用、参数及优势
三星所有LCD面板产线年底关闭 已签订订单会交付
vivoX60值得入手吗？vivoX60开箱鉴赏参数配置详情
金河田TRX500评测 用料中规中矩转换效率也处于电源行业内的中端水平
设计和分析电源系统的解决方案
变压器的等值电路图
三星分享2nm 1.4nm以及5nm射频计划
机器人和3D视觉智能焊接系统简介
一文详谈机器学习
UWB定位系统融合5G如何助力产业转型
晶振的输出波形：TTL、CMOS、LVPECL、LVDS和正弦波
人工智能在极视角算法平台的所能发挥的价值
针对效率和安全性的基于接收表ESB系统的解决方案
京东智谷与三大运营商签署战略合作协议，建设5G智慧园区