英特尔针对7纳米工艺节点做出哪些关键改进？
据称，该gpu计划是迄今为止最大，设计最多的芯片：将具有1000个执行单元（eu），内核数量超过8000个，采用了7种关键技术，包含47个tile，是有史以来尺寸最大、最复杂的gpu。
英特尔新gpu：foveros 3d封装不同代工厂tile
英特尔的ponte vecchio gpu集成了超过1000亿个晶体管，47颗xpu tile以及各种制程节点的混搭。这款gpu采用了xe-hpc图形架构，该架构是基于英特尔7nm euv节点的旗舰产品。
除此之外，该芯片还有大量基于不同工艺节点的tile，其中一些xe-hpc tile由台积电等外部晶圆代工厂生产。
目前，尚无法确定英特尔是否会采用台积电的7nm或7nm+ euv工艺节点，但是鉴于台积电代工的xe link i/o tile采用了标准的非euv 7nm工艺，英特尔可能会继续采用标准7nm工艺。
英特尔首席架构师raja koduri曾经说ponte vecchio gpu采用了7项先进技术，技术媒体wccftech给出了具体名单：
英特尔7nm工艺、台积电7nm工艺、foveros 3d封装、emib（嵌入式多芯片互连桥接）技术、英特尔增强型10nm superfin工艺、rambo cache（兰博缓存）与hbm2显存。
raja koduri也在推特上公布了47颗tile分别是什么：16颗xe hpc（internal/external）、8颗rambo（internal、2颗xe base（internal）、11颗emib（internal）、2颗xe link（external）和8颗hbm（external）。
ponte vecchio实际上由两个独立gpu芯片组成，每个gpu包含六个xe-hpc计算单元。
一对xe-hpc计算单元直接与兰博缓存相连，兰博缓存采用了英特尔增强型10nm superfin工艺。
每个gpu还连接了四个hbm2显存，hbm2采用4hi或8hi堆叠（可以简单理解为4层或8层）。一共八个hbm2可以提供多gb的内存容量和带宽负载。此外，每个gpu上还有8个passive die stiffeners。
总体来说，英特尔xe hpc这款mcm结构gpu处理器使用了最先进的foveros 3d封装技术，将多个来自不同代工厂，使用不同工艺制作的tile集成在一个平台上，emib技术则将hbm2、xe link i/o等tile与gpu互连。
所有这些整合形成了ponte vecchio xe-hpc gpu。
执行单元数量将超1000，提供40倍双精度浮点算术能力
英特尔此前曾介绍过，其xe-hpc gpu将具有1000个执行单元（eu）。到目前为止，xe lp有96个eu，它们构成了总共768个内核。
新gpu的每个子层（subslice）有8个eu。第12代gpu中的subslice类似于英伟达sm单元或amd的cu单元。
而在英特尔的9.5和11代gpu上，每个subslice具有8个eu，因此如果12代保持相同的层次结构，人们将能看到大量由subslice组成的超级切片。从目前的图片上看，英特尔第12代gpu将有8个算术逻辑单元（alu），与11代和9.5代保持一致。
大致来说，一个gpu芯片将有1000个eu单元，8000个内核，而实际内核数量还要更多。而xe hp gpu的hpc尺寸也将更大。
wccftech列出了英特尔gpu的实际eu单元、对内核数量的估计。功率和tflops（每秒浮点运算次数）等数据：
英特尔xe hp （12.5） 2-tile gpu： 1024个eu单元，8192个内核，20.48 tflops，1.25 ghz，300w；
英特尔xe hp （12.5） 4-tile gpu： 2048个eu单元，16384个内核，36 tflops，1.1 ghz，400w-500w。
英特尔xe类gpu具有下面几种可变矢量宽度（vector width）：simt（gpu）、simd（cpu）、simt+simd（最高性能）。
raja koduri谈到，英特尔的xe hpc gpu能够扩展到1000个eu，eu通过几个高带宽内存通道与xe内存结构相连，并且每个eu单元都进行了升级，可以提供40倍的双精度浮点计算能力。
兰博缓存则将在整个双精度工作负载中提供可持续的fp64计算性能。
就工艺优化而言，以下是英特尔针对7纳米工艺节点的一些关键改进：
1、相较10nm节点具有两倍的密度缩放优势；
2、内部的节点优化；
3、dr（design rules）的4倍缩减；
4、采用了euv光刻技术；
5、新一代foveros和emib封装。
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目前，尚无法确定英特尔是否会采用台积电的7nm或7nm+ euv工艺节点，但是鉴于台积电代工的xe link i/o tile采用了标准的非euv 7nm工艺，英特尔可能会继续采用标准7nm工艺。
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一对xe-hpc计算单元直接与兰博缓存相连，兰博缓存采用了英特尔增强型10nm superfin工艺。
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总体来说，英特尔xe hpc这款mcm结构gpu处理器使用了最先进的foveros 3d封装技术，将多个来自不同代工厂，使用不同工艺制作的tile集成在一个平台上，emib技术则将hbm2、xe link i/o等tile与gpu互连。
所有这些整合形成了ponte vecchio xe-hpc gpu。
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而在英特尔的9.5和11代gpu上，每个subslice具有8个eu，因此如果12代保持相同的层次结构，人们将能看到大量由subslice组成的超级切片。从目前的图片上看，英特尔第12代gpu将有8个算术逻辑单元（alu），与11代和9.5代保持一致。
大致来说，一个gpu芯片将有1000个eu单元，8000个内核，而实际内核数量还要更多。而xe hp gpu的hpc尺寸也将更大。
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