寒武纪推出终端智能处理器 IP 产品1A系列
寒武纪回复科创板上市审核问询函，上交所方面共提出 6 大类 20 个问题。
针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”。
寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他 5-6 款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来 3 年内除募集资金以外，仍需 30-36 亿元资金投入该等研发项目。寒武纪本次 ipo 拟募资 28.01 亿元。
在业务方面，问询函涉及主要产品、市场竞争状况和采购 3 个问题。例如，主要产品方面，发行人终端智能处理器 ip 产品主要有 1a、1h 和 1m 系列。
报告期内，公司 ip 授权业务收入占主营收入的比例分别为 98.95%、99.69%和 15.49%，2019 年呈大幅下滑趋势，收入主要来源于寒武纪 1a 和 1h 两款产品，公司 a 为主要客户等。公司被要求说明：ip 授权业务 2019 年收入大幅下滑的原因，发行人是否面临产品研发上的技术难点或壁垒。
公司 a 未继续采购发行人产品的原因，是否因产品无法达到客户要求，公司 a 未来是否继续采购发行人产品，结合公司 a 的采购变动情况、发行人的在手订单情况等，分析 ip 授权业务收入下滑是否具有持续性等。
寒武纪表示，公司终端智能处理器 ip 授权业务 2019 年销售收入大幅下滑的原因主要系寒武纪于 2018 年向公司 a 逐步完成了终端智能处理器 ip 的交付，2019 年固定费用模式的 ip 许可销售收入相应下降。
由于终端智能处理器 ip 等相关技术的重要性，公司 a 后续选择自主研发相关产品和技术，未再继续采购寒武纪 ip 产品，除已达成的合作外未与寒武纪达成新的业务合作。公司不存在终端智能处理器 ip 产品研发方面的技术难点和壁垒。
市场竞争状况方面，公司被要求将自身的智能芯片与 google tpu 进行比较。寒武纪阐述：google tpu 和寒武纪智能芯片的不同点是：在处理器架构上采用了不同的路线。google tpu 的核心是经典的脉动阵列机技术，脉动阵列本身对于卷积类运算的效率较高，但是对于相对低频的部分运算操作（如全连接运算、激活运算）的效率不高。
对于后者，google tpu 引入了额外的硬件单元作为补充。而寒武纪的芯片架构，则直接将算法的基本操作区分为高维张量运算、向量运算、算数逻辑运算，并在处理器中分别通过高维张量计算部件、向量计算部件、传统算术逻辑计算部件予以处理。
在核心技术方面，分为核心技术、技术授权、研发项目 3 个问题。公司对中科院计算所不存在人员、技术上的依赖，相关风险较低。中科院计算所在职员工在公司兼职的情况，以及发行人获得中科院计算所知识产权授权、委托中科院计算所参与研发的情况，不影响公司的独立性。
在财务会计信息与管理层分析方面，共涉及收入确认、主营业务成本构成、研发费用、募投项目等 11 个问题。关于募投项目上，根据申报材料，发行人报告期末货币资金、银行理财产品共计约 43 亿元。
除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他 5~6 款芯片产品需要进行研发投入。参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在 6 亿元左右，因此初步估计未来 3 年内除募集资金以外，仍需 30-36 亿元资金投入该等研发项目。
除了芯片研发本身，为了保证公司芯片平台技术的先进性，公司将进一步加强 ic 工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，未来三年计划投入资金 3-4 亿元。
为了保证公司软件平台技术的先进性，公司将进一步加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设，未来三年计划投入资金 3 亿~4 亿元。并且，公司研发人员规模不断增加，职工薪酬等支出未来持续提升，这对公司的资金实力提出了更高的要求等。
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针对上交所指出公司“当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性”。
寒武纪表示：除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他 5-6 款芯片产品需要进行研发投入。初步估计未来 3 年内除募集资金以外，仍需 30-36 亿元资金投入该等研发项目。寒武纪本次 ipo 拟募资 28.01 亿元。
在业务方面，问询函涉及主要产品、市场竞争状况和采购 3 个问题。例如，主要产品方面，发行人终端智能处理器 ip 产品主要有 1a、1h 和 1m 系列。
报告期内，公司 ip 授权业务收入占主营收入的比例分别为 98.95%、99.69%和 15.49%，2019 年呈大幅下滑趋势，收入主要来源于寒武纪 1a 和 1h 两款产品，公司 a 为主要客户等。公司被要求说明：ip 授权业务 2019 年收入大幅下滑的原因，发行人是否面临产品研发上的技术难点或壁垒。
公司 a 未继续采购发行人产品的原因，是否因产品无法达到客户要求，公司 a 未来是否继续采购发行人产品，结合公司 a 的采购变动情况、发行人的在手订单情况等，分析 ip 授权业务收入下滑是否具有持续性等。
寒武纪表示，公司终端智能处理器 ip 授权业务 2019 年销售收入大幅下滑的原因主要系寒武纪于 2018 年向公司 a 逐步完成了终端智能处理器 ip 的交付，2019 年固定费用模式的 ip 许可销售收入相应下降。
由于终端智能处理器 ip 等相关技术的重要性，公司 a 后续选择自主研发相关产品和技术，未再继续采购寒武纪 ip 产品，除已达成的合作外未与寒武纪达成新的业务合作。公司不存在终端智能处理器 ip 产品研发方面的技术难点和壁垒。
市场竞争状况方面，公司被要求将自身的智能芯片与 google tpu 进行比较。寒武纪阐述：google tpu 和寒武纪智能芯片的不同点是：在处理器架构上采用了不同的路线。google tpu 的核心是经典的脉动阵列机技术，脉动阵列本身对于卷积类运算的效率较高，但是对于相对低频的部分运算操作（如全连接运算、激活运算）的效率不高。
对于后者，google tpu 引入了额外的硬件单元作为补充。而寒武纪的芯片架构，则直接将算法的基本操作区分为高维张量运算、向量运算、算数逻辑运算，并在处理器中分别通过高维张量计算部件、向量计算部件、传统算术逻辑计算部件予以处理。
在核心技术方面，分为核心技术、技术授权、研发项目 3 个问题。公司对中科院计算所不存在人员、技术上的依赖，相关风险较低。中科院计算所在职员工在公司兼职的情况，以及发行人获得中科院计算所知识产权授权、委托中科院计算所参与研发的情况，不影响公司的独立性。
在财务会计信息与管理层分析方面，共涉及收入确认、主营业务成本构成、研发费用、募投项目等 11 个问题。关于募投项目上，根据申报材料，发行人报告期末货币资金、银行理财产品共计约 43 亿元。
除募投项目所涉及三款芯片产品外，公司预计未来 3 年内仍有其他 5~6 款芯片产品需要进行研发投入。参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在 6 亿元左右，因此初步估计未来 3 年内除募集资金以外，仍需 30-36 亿元资金投入该等研发项目。
除了芯片研发本身，为了保证公司芯片平台技术的先进性，公司将进一步加强 ic 工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，未来三年计划投入资金 3-4 亿元。
为了保证公司软件平台技术的先进性，公司将进一步加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设，未来三年计划投入资金 3 亿~4 亿元。并且，公司研发人员规模不断增加，职工薪酬等支出未来持续提升，这对公司的资金实力提出了更高的要求等。
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