MOS管封装引脚的发展历程及种类介绍
在供电系统中，mos管的主要作用的是稳压。mos管芯片在制作完成之后，需要给mosfet芯片加上一个外壳，即mos管封装。mosfet芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便mosfet器件与其它元件构成完整的电路。
按照安装在pcb (印制电路板）方式来区分，mos管封装主要有两大类:插入式(through hole)和表面贴装式(surface mount)。插入式就是mosfet的管脚穿过pcb的安装孔焊接在pcb 上。表面贴裝则是mosfet的管脚及散热法兰焊接在pcb表面的焊盘上。
mos管封装引脚的发展进程
结构方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga－>csp；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
mos管封装引脚-to封装
to（transistor out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如to-92，to-92l，to-220，to-252等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，to封装也进展到表面贴装式封装。
to252和to263就是表面贴装封装。其中to-252又称之为d-pak，to-263又称之为d2pak。这两个型号的mos管封装金誉半导体一直都有在生产，出库量在占比也较为靠前。
有所不同的是，d-pak封装的mosfet有g、d、s三个电极，栅极（gate）、漏极（drain）、源极（source）。其中漏极（d）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（d），直接焊接在pcb上，一方面用于输出大电流，一方面通过pcb进行散热。所以pcb的d-pak焊盘有三处，漏极（d）焊盘较大。
如下面的mos管封装引脚图to-252：
mos管封装引脚-sot封装
sot（small out-line transistor）小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比to封装体积小，一般用于小功率mosfet。如主板上常用四端引脚的sot-89 mosfet。
又比如下图mos管封装引脚图sot-23
mos管封装引脚图-sop封装
sop（small out-line package）的中文意思是“小外形封装”。sop是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（l 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。sop也叫sol 和dfp。sop封装标准有sop-8、sop-16、sop-20、sop-28等等，sop后面的数字表示引脚数。mosfet的sop封装多数采用sop-8规格，业界往往把“p”省略，叫so（small out-line ）。
so-8采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率mosfet。
so-8是philip公司首先开发的，之后逐渐派生出tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）等标准规格，其中tsop和tssop常用于mosfet封装。
mos管封装引脚图-qfn-56
另一种qfn（quad flat non-leaded package）是表面贴装型封装之一，中文叫做四边无引线扁平封装，是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。
封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比qfp小，高度比qfp低。这种封装也称为lcc、pclc、p－lcc等。qfn本来用于集成电路的封装，mosfet不会采用的。
金誉半导体作为国内专业生产二极管、mos管的生产厂家，生产技术已经是非常的成熟，进口的测试仪器、20000余平的占地面积，全程无接触去静电化处理、实用新型的各项专利，都是品质的保证和信赖的基石。
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to（transistor out-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如to-92，to-92l，to-220，to-252等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，to封装也进展到表面贴装式封装。
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有所不同的是，d-pak封装的mosfet有g、d、s三个电极，栅极（gate）、漏极（drain）、源极（source）。其中漏极（d）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（d），直接焊接在pcb上，一方面用于输出大电流，一方面通过pcb进行散热。所以pcb的d-pak焊盘有三处，漏极（d）焊盘较大。
如下面的mos管封装引脚图to-252：
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sot（small out-line transistor）小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装，比to封装体积小，一般用于小功率mosfet。如主板上常用四端引脚的sot-89 mosfet。
又比如下图mos管封装引脚图sot-23
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sop（small out-line package）的中文意思是“小外形封装”。sop是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（l 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。sop也叫sol 和dfp。sop封装标准有sop-8、sop-16、sop-20、sop-28等等，sop后面的数字表示引脚数。mosfet的sop封装多数采用sop-8规格，业界往往把“p”省略，叫so（small out-line ）。
so-8采用塑料封装，没有散热底板，散热不良，一般用于小功率mosfet。
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mos管封装引脚图-qfn-56
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封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装占有面积比qfp小，高度比qfp低。这种封装也称为lcc、pclc、p－lcc等。qfn本来用于集成电路的封装，mosfet不会采用的。
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