高密度互连PCB的军用通信设备和其他战略设备应用
高密度互连（hdi）是一种在pcb设计中迅速普及并集成到各种电子产品中的技术。 hdi是一种技术，通过将更小的组件放置在更近的位置，在板上提供更密集的结构，这也导致组件之间的路径更短。
hdi pcb正在寻找进入越来越多的产品：
航空航天 - 更小的空间要求和更轻的重量是这类应用的理想选择
计算机和智能手机 - 手机和电脑正在充分利用更小的外形，减轻重量和增加功能，通过集成hdi电路实现。
医疗设备 - 诊断和监控设备变得更加可靠和扩展具有技术特性，可以帮助医疗团队进行患者治疗，由hdi pcb和高级软件提供支持。
hdi的好处
hdi板利用埋地或盲孔，或者组合，也可以包含微量具有令人难以置信的小直径的ovias。这有助于在更少的空间中结合更多技术，同时减少层数。多层hdi板也是常用的，通过各种构造方法利用盲，埋，堆叠和交错过孔来容纳多层。
采用较小的元件和盲孔和焊盘技术，组件可以放置得更靠近，从而导致更快的信号传输速率，同时还减少了交叉延迟和信号损失。这些是提高hdi pcb性能的关键因素。
hdi板适用于空间，性能，可靠性和重量方面的应用。这使得它们更适用于与电子，消费产品，计算机和航空相关的几乎所有应用。
多层hdi板可以提供堆叠过孔的强大互连，从而实现高水平的可靠性，即使在更加极端的环境。
hdi的缺点和注意事项
尽管hdi的优势非常明显，但该技术也存在缺陷。
专业处理和制造hdi板所需的设备很昂贵。这种设备包括激光钻，激光直接成像工艺和其他专业制造设备和材料。这种对专业设备和操作员培训的需求部分地对hdi制造的高成本负责。
注重细节对于hdi印刷电路板的设计和制造至关重要。这需要专业知识和经验。
许多制造商尚未投资或过渡到激光直接成像（ldi）用于电路板制造。对于hdi板，对更精细线条的紧密公差和更紧密的间距使得ldi成为质量结果的重要考虑因素。虽然接触成像仍然广泛用于pcb制造，但hdi更适用于hdi板，尽管设备的费用可能相当大。
设计和制造hdi pcb
设计用于hdi应用的pcb需要特定的工具，制造过程也是如此。利用计算机辅助设计（cad）软件进行设计和计算机辅助制造（cam）工具被认为是利用hdi技术进行pcb创建的必要条件。
设计工程师的培训也是一项耗时的工作，因为hdi成为在市场上越来越普遍，但效率的回报以及返工和制造延迟的减少值得投资。
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hdi板利用埋地或盲孔，或者组合，也可以包含微量具有令人难以置信的小直径的ovias。这有助于在更少的空间中结合更多技术，同时减少层数。多层hdi板也是常用的，通过各种构造方法利用盲，埋，堆叠和交错过孔来容纳多层。
采用较小的元件和盲孔和焊盘技术，组件可以放置得更靠近，从而导致更快的信号传输速率，同时还减少了交叉延迟和信号损失。这些是提高hdi pcb性能的关键因素。
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注重细节对于hdi印刷电路板的设计和制造至关重要。这需要专业知识和经验。
许多制造商尚未投资或过渡到激光直接成像（ldi）用于电路板制造。对于hdi板，对更精细线条的紧密公差和更紧密的间距使得ldi成为质量结果的重要考虑因素。虽然接触成像仍然广泛用于pcb制造，但hdi更适用于hdi板，尽管设备的费用可能相当大。
设计和制造hdi pcb
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