创新推出新款外置声卡 支持新一代SuperX-Fi耳机音效
你有多久没听说过创新声卡新品了？今天，创新推出了新款外置声卡“sound blaster x3”，最大特点就是支持新一代super x-fi耳机音效，普通耳机也能感受3d环绕体验。
sound blaster x3采用全新设计，整体轻薄像个小小的电视盒，尺寸仅为129×129×42毫米，重量约334克，表面配备常用模式按键、旋钮，使用非常方便。
输入输出接口非常丰富，包括usb-c、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤s/pdif等等，可轻松连接pc、mac、ps4、xbox one、switch、av功放、移动设备、音频播放器、模拟音响系统等各种设备。
内部采用旭化成（asahikasei） dnr dac，信噪比115db，输出32bit/192khz，输入24bit/192khz，支持7.1声道、杜比dolby digital live数字实时编码，可驱动600ω高阻抗耳机等设备，并符合hi-res认证。
super x-fi全像耳机技术可以智能分析用户的耳形、脸形，定制音频模式，将声音传播到人耳的三维空间里，从而让用户享受到深度、细节、声场、三维环绕、现场感、真实感，仿佛进入真实的音响现场。
用户还可以使用sound blaster acoustic engine软件进行自定义配置，如三档均衡器、super x-fi模式、混音等，还可通过手机应用进行设置。
sound blaster x3已经开卖，官网售价119.99美元，约合人民币855元。
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输入输出接口非常丰富，包括usb-c、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤s/pdif等等，可轻松连接pc、mac、ps4、xbox one、switch、av功放、移动设备、音频播放器、模拟音响系统等各种设备。
内部采用旭化成（asahikasei） dnr dac，信噪比115db，输出32bit/192khz，输入24bit/192khz，支持7.1声道、杜比dolby digital live数字实时编码，可驱动600ω高阻抗耳机等设备，并符合hi-res认证。
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用户还可以使用sound blaster acoustic engine软件进行自定义配置，如三档均衡器、super x-fi模式、混音等，还可通过手机应用进行设置。
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