2022年AMD将推出5nm+Zen4架构CPU，其性能极其强大
（文章来源：南京1号电脑超市）
2017年以前，amd在桌面芯片领域完全不是intel的对手，间接导致了intel连续挤了几年的牙膏。转折点出现在2017年，amd凭借着锐龙系列处理器，打响了反击intel的第一枪。
第一代锐龙基于14nm制程工艺，采用全新设计的zen架构，am4接口。随后在2018年，amd推出了改进后的第二代锐龙，用上了12nm工艺，并且核心架构变成了zen +。第二代锐龙的出现，直接让intel感受到压力，一脚踩到了牙膏管上，所以七代酷睿到八代酷睿有着质的提升，这也是intel少数不挤牙膏的更新。虽然二代锐龙的确让intel感受到了前所未有的压力，但amd真正反超intel还是靠去年发布的第三代锐龙。其采用了全新进化的zen 2核心架构，并且在制成工艺上搭上了台积电的7nm快车，直接在cpu的制造工艺上领先了友商intel。
此时对于友商intel来说，10nm制程工艺遇到了瓶颈，想要短时间在芯片的制造工艺领先amd看来是不可能的。可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风。”
故而，我才说三代锐龙处理器是amd反超intel的第一步。内在原因无非是三代锐龙自身足够的优秀，不光解决了一代二代留下的“历史毛病”。同时因为zen 2架构带来的15%ipc提升，amd的cpu无论是单核性能还是多核性能都令intel难以望其项背。最重要的外在原因，就是我上面提到的，intel的10nm迟迟难以上线，14nm工艺还得再用两年。底层工艺的差别就直接导致了intel引以为傲的处理器功耗，也败下阵来。这代锐龙的成功，只能说是“多亏同行的衬托”。
要说美中不足的地方，就是amd的处理器市场认可度还是没有intel高，虽然我们装机的时候，选择amd处理器的小伙伴越来越多了，但是我们看品牌机，基本上还是intel的cpu。因为市场存有量的原因，直接导致了amd的处理器价格不保值，这也是很多消费者诟病的地方。
最近听说intel基于14nm+++（原谅我已经不知道有多少个+）工艺打造的十代酷睿桌面端，马上就要放出来了。因为全系都引入了超线程技术，并且在cpu的主频方面都有提升，看来为了应对amd给的压力，intel这代酷睿是非常有看头的。而这边，台积电的第二代7nm工艺已经成熟，预计在年中的时候，搭载7nm+和zen 3架构的四代锐龙处理器就要和大家见面。作为7nm工艺改良版的小改产品，和intel万年不变14nm+工艺，大家会选择入手谁的产品呢？
相比zen 3架构，我更加期待的是基于5nm的zen 4，也就是第五代锐龙，amd官宣计划将在2022年面世，性能提升恐怖。再让我们看看那个时候intel在干吗！哦，我的天，或许他还在打磨14nm祖传的工艺！
dsp怎么调音质最好 dsp芯片和单片机的区别
英特尔对5G时代的新期望
李镇宇：台积电美厂进度延迟未必消极，特朗普胜选需做好应对
移动AI时代真的到来了？
各类保护装置的tv和ta断线依据
2022年AMD将推出5nm+Zen4架构CPU，其性能极其强大
ISO 26262中关于失效的概念
Qualcomm推出全新骁龙700系列移动平台
可调电阻器后缀字母的含义
ch32优势 ch32v307可以做什么？
比亚迪汉前脸和侧身图公布，全球量产车顶级水平预计2020年上市
云计算的服务模式有哪些_云计算的特点包括哪些
深兰科技发布采用AutoML技术的现代农业开放平台
霍尔传感器的特点及用途
周鸿祎的良心之作-360手机N5S：骁龙653+6GB内存,仅售千元！
Ameco已建成了波音777起落架大修能力并在今年开启生产线
电气线路短路的主要原因有_防止电气线路短路的措施
4-18W隔离驱动IC OB3396AP介绍
无源晶振和有源晶振的区别
4G芯片问题不解决,华为手机在海外市场将可能继续快速萎缩
2017年以前，amd在桌面芯片领域完全不是intel的对手，间接导致了intel连续挤了几年的牙膏。转折点出现在2017年，amd凭借着锐龙系列处理器，打响了反击intel的第一枪。
第一代锐龙基于14nm制程工艺，采用全新设计的zen架构，am4接口。随后在2018年，amd推出了改进后的第二代锐龙，用上了12nm工艺，并且核心架构变成了zen +。第二代锐龙的出现，直接让intel感受到压力，一脚踩到了牙膏管上，所以七代酷睿到八代酷睿有着质的提升，这也是intel少数不挤牙膏的更新。虽然二代锐龙的确让intel感受到了前所未有的压力，但amd真正反超intel还是靠去年发布的第三代锐龙。其采用了全新进化的zen 2核心架构，并且在制成工艺上搭上了台积电的7nm快车，直接在cpu的制造工艺上领先了友商intel。
此时对于友商intel来说，10nm制程工艺遇到了瓶颈，想要短时间在芯片的制造工艺领先amd看来是不可能的。可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风。”
故而，我才说三代锐龙处理器是amd反超intel的第一步。内在原因无非是三代锐龙自身足够的优秀，不光解决了一代二代留下的“历史毛病”。同时因为zen 2架构带来的15%ipc提升，amd的cpu无论是单核性能还是多核性能都令intel难以望其项背。最重要的外在原因，就是我上面提到的，intel的10nm迟迟难以上线，14nm工艺还得再用两年。底层工艺的差别就直接导致了intel引以为傲的处理器功耗，也败下阵来。这代锐龙的成功，只能说是“多亏同行的衬托”。
要说美中不足的地方，就是amd的处理器市场认可度还是没有intel高，虽然我们装机的时候，选择amd处理器的小伙伴越来越多了，但是我们看品牌机，基本上还是intel的cpu。因为市场存有量的原因，直接导致了amd的处理器价格不保值，这也是很多消费者诟病的地方。
最近听说intel基于14nm+++（原谅我已经不知道有多少个+）工艺打造的十代酷睿桌面端，马上就要放出来了。因为全系都引入了超线程技术，并且在cpu的主频方面都有提升，看来为了应对amd给的压力，intel这代酷睿是非常有看头的。而这边，台积电的第二代7nm工艺已经成熟，预计在年中的时候，搭载7nm+和zen 3架构的四代锐龙处理器就要和大家见面。作为7nm工艺改良版的小改产品，和intel万年不变14nm+工艺，大家会选择入手谁的产品呢？
相比zen 3架构，我更加期待的是基于5nm的zen 4，也就是第五代锐龙，amd官宣计划将在2022年面世，性能提升恐怖。再让我们看看那个时候intel在干吗！哦，我的天，或许他还在打磨14nm祖传的工艺！
dsp怎么调音质最好 dsp芯片和单片机的区别
英特尔对5G时代的新期望
李镇宇：台积电美厂进度延迟未必消极，特朗普胜选需做好应对
移动AI时代真的到来了？
各类保护装置的tv和ta断线依据
2022年AMD将推出5nm+Zen4架构CPU，其性能极其强大
ISO 26262中关于失效的概念
Qualcomm推出全新骁龙700系列移动平台
可调电阻器后缀字母的含义
ch32优势 ch32v307可以做什么？
比亚迪汉前脸和侧身图公布，全球量产车顶级水平预计2020年上市
云计算的服务模式有哪些_云计算的特点包括哪些
深兰科技发布采用AutoML技术的现代农业开放平台
霍尔传感器的特点及用途
周鸿祎的良心之作-360手机N5S：骁龙653+6GB内存,仅售千元！
Ameco已建成了波音777起落架大修能力并在今年开启生产线
电气线路短路的主要原因有_防止电气线路短路的措施
4-18W隔离驱动IC OB3396AP介绍
无源晶振和有源晶振的区别
4G芯片问题不解决,华为手机在海外市场将可能继续快速萎缩