5G手机行业日新月异,上游手机芯片市场竞争激烈

在当下5g市场飞速发展的高峰期,5g手机行业可谓日新月异,上游的手机芯片市场竞争也同样激烈。近日counterpoint research发布了2020年第二季度手机芯片(ap)市场的分析报告,各厂商的份额较去年同期都有了明显变化,前五名中的高通和三星呈下降趋势,联发科、海思和苹果均有提升。其中第二名的联发科与第一名高通的差距更是从去年的9%缩小到3%,大有急追猛赶紧咬不放的架势。
高通以29%的市场份额位居第一,但相较去年同期下降了4%;联发科增长2%,以26%的占比排在第二;华为海思从去年同期12%上升到今年的16%,排名第三;三星和苹果并列第四,紫光展锐排名第六。
今年联发科在5g方面可以说是一路高歌,5g soc“天玑”品牌表现十分亮眼。旗舰级天玑1000系列、天玑800系列、天玑720等5g芯片陆续上市,华米ov等手机品牌都有采用,多款终端成为口碑爆款,例如iqoo z1、redmi k30至尊纪念版、redmi 10x系列、realme真我x7系列等等。热销的天玑终端就是市场对联发科的充分肯定,同时也加速了5g普及。
天玑系列5g芯片之所以受到众多手机品牌力荐,其实力不言而喻。例如天玑1000+,除了在规格和性能上稳居旗舰级阵营以外,在5g连接的用户体验上更遥遥领先,也更符合目前国内的5g特点和技术演进。而天玑的中高端产品,则是一如既往的给力,产品布局和性能表现远远超越众多友商。
联发科在5g技术上也走在行业前端,不仅率先实现了vonr这一5g重要应用的技术落地,全球第一个通过了爱立信5g vonr互操作性测试,还基于天玑1000+强悍的5g性能成功完成 tdd/fdd 5g双载波聚合互操作性测试,和中兴通讯共同实现了700mhz商用产品的5g vonr通话,以及700mhz+2.6ghz频谱的5g双载波聚合测试……除了率先落地5g双载波聚合技术以外,天玑还是目前唯一支持5g+5g双卡双待功能的5g手机芯片,种种动作都彰显了联发科在5g技术方面的领先性。
从联发科公布的2020年8月财报上看,其合并营收327.16亿元新台币(约76.22亿元人民币),较7月增长22.57%,同比增长高达41.98%!这不仅得益于联发科多元化的产品布局,例如aiot、wi-fi 6、nb-iot、asic定制化业务和智能电视芯片业务等都有长足的增长,而其中5g手机芯片“天玑”的贡献可谓功不可没。
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