高密度互连PCB布线及PTH Via直径规格
致力于为 ict 基础设施系统和社会系统提供高性能和高可靠性的多层 pcb。
高密度互连(hdi) pcb，是属于生产印刷电路板的一种技术，它是采用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。随着科技不断的发展，为了满足高速化讯号的电性要求，电路板一定要提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力和降低不必要的辐射(emi)等。有时为了降低出现讯号传送的品质问题，一般会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料。为了能更好的配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也在不断的提高密度来满足顺应需求。
加贺富仪艾电子代理的品牌fict株式会社（原富士通互联技术）可根据客户对高端服务器、网络系统和基础设施系统的需求，提供量身定制的整体 pcb 解决方案。
高密度互连pcb——客户问题的最佳解决方案
在 pcb 的两侧放置不同的高引脚数 bga
fict 提出了用于大引脚数 bga 的高密度和高可靠性多层pcb，在 pcb 的两侧放置，应用传统和顺序层压技术。fict扩展的 ivh 技术甚至可以应用于超过 500 毫米尺寸的大型 pcb 的顺序层压技术。
注：*由hdi技术和顺序层压工艺组成的混合层结构的高密度pcb制造技术。
最大化大型 pcb 上的布线容量
f-alcs 技术不使用电镀工艺形成通孔，通过其任意层 ivh 结构最大限度地提高布线容量。该技术还可以通过其一次性层压工艺缩短制造交货时间。
细间距通孔型多层pcb
窄间距 pth via 可用于高密度 lsi 测试板和 0.4mm / 0.5mm 间距 bga 老化板。此外，fict的高纵横 pth 电镀技术可提供高密度 pth 放置。下面列出了有关 pcb 厚度及其相关 pth via 直径的一般规格，fict提出超出一般规格的客户需求。
注：※1）pad结构中的pth via
pcb应用领域及规格概要
用于高性能服务器的 ivh pcb
用于 0.4mm 间距 csp 老化测试的 pcb
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