许斌发表了《RGB全系列突进》的主题演讲
“rgb全系列突进，与东山精密的发展极为贴合。突，是指当我们看清方向时，会以最快的速度进行投入布局；进，是指我们在不断地进入更多新领域。”东山精密技术总监许斌在第十八届高工led产业高峰论坛上提到。
7月2日——3日，2020（第十八届）高工led产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。本届峰会共设3大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、ic电源、关键配套材料等led产业链。
7月2日上午，在开幕式专场上，许斌发表了《rgb全系列突进》的主题演讲，重点分析了显示市场，产品发展与技术路线等。
东山精密技术总监 许斌
就目前整个显示市场来看，可以分为室内显示屏、户外显示屏、小间距显示屏、mini led屏、micro led屏。眼下，最火热的是mini led屏，未来的终极市场发展或者终端技术发展是micro led屏。
不过，在许斌看来，即使未来发展到microled，室内外显示屏、小间距显示屏也不会消失。目前东山精密的产品已渗透到ar、vr、手机、车载、电视机、小间距屏以及后面的影院屏。
不同像素点间距对应了不同的观看距离，同时也代表着不同的产品形态。
就常规小间距产品来看，单灯一直是小间距产品的主流，一个点间距对应1——2款rgb尺寸。预测在p1.25以上的产品，top led系列的产品可能会占据80%以上的市场。
基于top系列产品的优势，单灯系列极限封装会是1010，chip系列会是0505。在成本方面，top系列低于chip系列产品。在发光角度方面，top系列能做到120度，chip系列则可以做到140度。在产品对比度和气密性结构方面，top led的气密性优于chip led。
许斌认为，未来p1.25的led显示屏会占领主要市场。
再看户外单灯，从2018年开始就有封装厂商推出1212产品，从此开始进入1.0以上的时代。户外产品对封装的稳定性要求是非常高的，要求至少5年以上的产品质保，因此产品结构和稳定性非常重要。
就mini led产品来看，imd器件短期市场可期，最先实现p0.4产品量产。许斌表示imd器件具有以下5个方面的特点：
1. 可做更小的间距，正装产品做到p0.7，倒装可做p0.4；
2. 倒装晶片pad间距更大，可有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力；
3. 在p0.9以内的小间距屏的总体成本上优于cob；
4. 使用倒装晶片+锡膏or flux，有效降低产品热阻，使屏体温度更低；
5. 专利表面处理技术，超黑墨色，高对比度，色彩还原度高。
除了imd器件，还有cob产品。在许斌看来，cob产品肯定是未来小间距显示技术发展的终端形态，但目前也遇到了很多难点需要克服，主要体现在以下几个方面：
cob单元的良品直通率>70%，像素点的良率>99.95%。关键技术：转移工艺、焊接工艺、锡膏不同使用时间的操作一致性；
1. 返修工艺，关键技术：返修设备的精度提升、返修中的flux清除；
2. 胶体墨色一致性，关键技术：纳米色粉技术、表面墨色处理技术；
3. 晶片一致性，关键技术：混晶片技术，确保不同批次模块色彩一致。
因为cob产品对芯片端的混晶片技术要求非常严格，在芯片部分的成本也高于现有的单灯产品，因此目前mini led产品市场竞争严峻，市场份额还不高。
影响要真实生动，屏幕上极亮和极暗的部分就需要紧密交替相接。而lcd屏搭配“满天星led+local dimming”背光源方案，无疑是目前最合适的解决方案。
led和lcd结合会变成有优势的产品，既避免了led产能过剩的部分，又可以把封装的产能带动起来。据许斌介绍，现在每年电视机的产出台数为2.3亿左右，只要里面有10%的电视机使用该方案，对封装行业来说将会有2——4万kk/月的封装产能。
峰会现场
许斌总结说，p0.9——p1.9的小间距屏还是市场端主流，而p0.9以内的mini rgb产品受制于成本、工艺成熟性等问题，市场占有率还不高；技术层面mini imd封装会优先实现p0.4产品的量产，cob产品作为未来技术的方向仍需克服较多的工艺难点；mini led在背光上的应用市场找到定位，会成为特定领域背光的主流。
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7月2日——3日，2020（第十八届）高工led产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。本届峰会共设3大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、ic电源、关键配套材料等led产业链。
7月2日上午，在开幕式专场上，许斌发表了《rgb全系列突进》的主题演讲，重点分析了显示市场，产品发展与技术路线等。
东山精密技术总监 许斌
就目前整个显示市场来看，可以分为室内显示屏、户外显示屏、小间距显示屏、mini led屏、micro led屏。眼下，最火热的是mini led屏，未来的终极市场发展或者终端技术发展是micro led屏。
不过，在许斌看来，即使未来发展到microled，室内外显示屏、小间距显示屏也不会消失。目前东山精密的产品已渗透到ar、vr、手机、车载、电视机、小间距屏以及后面的影院屏。
不同像素点间距对应了不同的观看距离，同时也代表着不同的产品形态。
就常规小间距产品来看，单灯一直是小间距产品的主流，一个点间距对应1——2款rgb尺寸。预测在p1.25以上的产品，top led系列的产品可能会占据80%以上的市场。
基于top系列产品的优势，单灯系列极限封装会是1010，chip系列会是0505。在成本方面，top系列低于chip系列产品。在发光角度方面，top系列能做到120度，chip系列则可以做到140度。在产品对比度和气密性结构方面，top led的气密性优于chip led。
许斌认为，未来p1.25的led显示屏会占领主要市场。
再看户外单灯，从2018年开始就有封装厂商推出1212产品，从此开始进入1.0以上的时代。户外产品对封装的稳定性要求是非常高的，要求至少5年以上的产品质保，因此产品结构和稳定性非常重要。
就mini led产品来看，imd器件短期市场可期，最先实现p0.4产品量产。许斌表示imd器件具有以下5个方面的特点：
1. 可做更小的间距，正装产品做到p0.7，倒装可做p0.4；
2. 倒装晶片pad间距更大，可有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力；
3. 在p0.9以内的小间距屏的总体成本上优于cob；
4. 使用倒装晶片+锡膏or flux，有效降低产品热阻，使屏体温度更低；
5. 专利表面处理技术，超黑墨色，高对比度，色彩还原度高。
除了imd器件，还有cob产品。在许斌看来，cob产品肯定是未来小间距显示技术发展的终端形态，但目前也遇到了很多难点需要克服，主要体现在以下几个方面：
cob单元的良品直通率>70%，像素点的良率>99.95%。关键技术：转移工艺、焊接工艺、锡膏不同使用时间的操作一致性；
1. 返修工艺，关键技术：返修设备的精度提升、返修中的flux清除；
2. 胶体墨色一致性，关键技术：纳米色粉技术、表面墨色处理技术；
3. 晶片一致性，关键技术：混晶片技术，确保不同批次模块色彩一致。
因为cob产品对芯片端的混晶片技术要求非常严格，在芯片部分的成本也高于现有的单灯产品，因此目前mini led产品市场竞争严峻，市场份额还不高。
影响要真实生动，屏幕上极亮和极暗的部分就需要紧密交替相接。而lcd屏搭配“满天星led+local dimming”背光源方案，无疑是目前最合适的解决方案。
led和lcd结合会变成有优势的产品，既避免了led产能过剩的部分，又可以把封装的产能带动起来。据许斌介绍，现在每年电视机的产出台数为2.3亿左右，只要里面有10%的电视机使用该方案，对封装行业来说将会有2——4万kk/月的封装产能。
峰会现场
许斌总结说，p0.9——p1.9的小间距屏还是市场端主流，而p0.9以内的mini rgb产品受制于成本、工艺成熟性等问题，市场占有率还不高；技术层面mini imd封装会优先实现p0.4产品的量产，cob产品作为未来技术的方向仍需克服较多的工艺难点；mini led在背光上的应用市场找到定位，会成为特定领域背光的主流。
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